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1. (WO2010026895) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER LAMINATED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/026895    International Application No.:    PCT/JP2009/064834
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 26.08.2009
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: FCM CO., LTD. [JP/JP]; 8-36, Kamiji 3-chome, Higashinari-ku, Osaka-shi, Osaka 5370003 (JP) (For All Designated States Except US).
MIURA, Shigeki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MIURA, Shigeki; (JP)
Agent: FUKAMI, Hisao; (JP)
Priority Data:
2008-227038 04.09.2008 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER LAMINATED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ STRATIFIÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層積層回路基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A method for manufacturing a multilayer laminated circuit board (1), which is characterized by comprising: a first step wherein a first resin film (100) is provided with a conductive via (120) which penetrates through the first resin film (100) from the front side to the back side; a second step wherein a metal circuit (50) is formed on the front and back surfaces of the first resin film (100) and the inner wall surface of the conductive via (120); a third step wherein a second resin film (101) is additionally provided on one or both of the front and back surfaces of the first resin film (100), on which the metal circuit (50) has been formed; and a fourth step wherein the same operations performed in the first and second steps are performed on the second resin film (101), which has been provided in the third step.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé, stratifié, multicouche (1), qui est caractérisé en ce que ledit procédé comporte : une première étape dans laquelle un premier film de résine (100) est pourvu d'un trou d'interconnexion conducteur (120) qui pénètre à travers le premier film de résine (100) du côté avant au côté arrière ; une deuxième étape dans laquelle un circuit métallique (50) est formé sur les surfaces avant et arrière du premier film de résine (100) et la surface de paroi interne du trou d'interconnexion conducteur (120) ; une troisième étape dans laquelle un second film de résine (101) est de plus disposé sur l'une ou les deux surfaces parmi les surfaces avant et arrière du premier film de résine (100), sur lesquelles le circuit métallique (50) a été formé, et une quatrième étape dans laquelle les mêmes opérations effectuées dans les première et deuxième étapes sont effectuées sur le second film de résine (101), qui a été formé à la troisième étape.
(JA) 本発明の多層積層回路基板(1)の製造方法は、第1の樹脂フィルム(100)に対し、該第1の樹脂フィルム(100)の表裏を貫通する導通ビア(120)を形成する第1ステップと、第1の樹脂フィルム(100)の表裏の両面と導通ビア(120)の内壁面とに対し、金属回路(50)を形成する第2ステップと、金属回路(50)を形成した第1の樹脂フィルム(100)の表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第2の樹脂フィルム(101)を積層する第3ステップと、該第3ステップにより積層された第2の樹脂フィルム(101)に対し、第1ステップおよび第2ステップによる操作と同様の操作を実行する第4ステップとを含むことを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)