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1. (WO2010026822) ELECTRIC APPLIANCE DISASSEMBLING METHOD, AND ELECTRIC APPLIANCE DISASSEMBLING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/026822    International Application No.:    PCT/JP2009/061197
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 19.06.2009
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), B09B 3/00 (2006.01)
Applicants: Shinnetsu Co., Ltd. [JP/JP]; 141-5, Yamazaki, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3111251 (JP) (For All Designated States Except US).
TSUJIMURA, Masayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HORIUCHI , Susumu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TSUJIMURA, Masayuki; (JP).
HORIUCHI , Susumu; (JP)
Agent: INADA, Hiroaki; (JP)
Priority Data:
2008-225390 03.09.2008 JP
Title (EN) ELECTRIC APPLIANCE DISASSEMBLING METHOD, AND ELECTRIC APPLIANCE DISASSEMBLING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE DÉMONTAGE D'APPAREIL ÉLECTRIQUE ET DISPOSITIF DE DÉMONTAGE D'APPAREIL ÉLECTRIQUE
(JA) 電気機器の分解方法、及び、電気機器の分解装置
Abstract: front page image
(EN)Provided are an electric appliance disassembling method for separating parts easily from a board, and a disassembling device.  This method separates the parts, which are fixed on the board by a jointing material having a lower melting point than that of a member to be jointed, from that board.  The board and the parts fixed on the board are exposed to superheated steam having a temperature at or higher than the melting point of the jointing material, so that the jointing material is melted to separate the parts from the board.
(FR)L'invention porte sur un procédé de démontage d'appareil électrique pour séparer aisément des pièces d'une carte, et sur un dispositif de démontage. Ce procédé sépare les pièces, qui sont fixées sur la carte par un matériau de liaison ayant un point de fusion inférieur à celui d'un élément devant être lié, de cette carte. La carte et les pièces fixées sur la carte sont exposées à une vapeur superchauffée ayant une température égale ou supérieure au point de fusion du matériau de liaison, de telle sorte que le matériau de liaison est fondu pour séparer les parties de la carte.
(JA)【課題】部品を基板から容易に分離する電気機器の分解方法及び分解装置を提供する。 【解決手段】被接合部材よりも低い融点を有する接合材料によって基板上に固定された部品を基板から分離する電気機器の分解方法を、基板及び基板上に固定された部品を接合材料の融点以上の温度を有する過熱蒸気に曝して接合材料を溶融させ、部品を基板から分離するようにする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)