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1. (WO2010026807) PACKAGING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/026807    International Application No.:    PCT/JP2009/059781
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 28.05.2009
IPC:
H03H 7/01 (2006.01)
Applicants: SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihan-hondori 2-chome, Moriguchi-shi, Osaka 5708677 (JP) (For All Designated States Except US).
NIKI Kazuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MAEDA Shingo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NIKI Kazuya; (JP).
MAEDA Shingo; (JP)
Agent: KADOYA Hiroshi; (JP)
Priority Data:
2008-226027 03.09.2008 JP
Title (EN) PACKAGING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONDITIONNEMENT
(JA) 実装体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a packaging structure, which includes a condenser packaged on a circuit substrate having a power line and a ground line formed thereon and which is capable of feeding the power line with a direct current of a large quantity and to remove a high-frequency current efficiently from the power line.  In the packaging structure, first and second condenser elements (11 and 12) of a condenser (9) have anode portions electrically insulated from each other.  The condenser (9) has a pair of anode terminals (21 and 22) connected with the anode portions of the first and second condenser elements (11 and 12).  A circuit substrate (83) has power line (87) composed of a first line portion (871), a second line portion (872) and a connecting line portion (873) connecting the first line portion and the second line portion.  The connecting line portion (873) is connected with the pair of anode terminals (21 and 22) of the condenser (9), and has a higher inductance than the individual equivalent series inductances of the first and second condenser elements (11 and 12).
(FR)L'invention porte sur une structure de conditionnement, qui comprend un condensateur conditionné sur un substrat de circuit ayant une ligne d'alimentation et une ligne de masse formées sur celui-ci, et qui est capable d'alimenter la ligne d'alimentation en courant continu d'une valeur importante et d'éliminer un courant haute fréquence de manière efficace de la ligne d'alimentation. Dans la structure de conditionnement, des premier et second éléments de condensateur (11 et 12) d'un condensateur (9) ont des parties anode isolées électriquement les unes des autres. Le condensateur (9) a une paire de bornes d'anode (21 et 22) reliées aux parties anode des premier et second éléments de condensateur (11 et 12). Un substrat de circuit (83) a une ligne d'alimentation (87) composée d'une première partie ligne (871), d'une seconde partie ligne (872) et d'une partie ligne de connexion (873) reliant la première partie ligne et la seconde partie ligne. La partie ligne de connexion (873) est connectée à la paire de bornes d'anode (21 et 22) du condensateur (9), et a une inductance supérieure aux inductances en série équivalentes individuelles des premier et second éléments de condensateur (11 et 12).
(JA)【課題】電源ラインとグランド線路が形成された回路基板上にコンデンサを実装してなる実装体において、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことを可能にすると共に、電源ラインから高周波電流を効率良く除去することを可能にする。 【解決手段】上記実装体において、コンデンサ9の第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部は互いに電気的に絶縁されている。コンデンサ9の一対の陽極端子21,22は、第1及び第2コンデンサ素子11,12の陽極部に接続されている。回路基板83の電源ライン87は、第1線路部871と、第2線路部872と、該第1及び第2線路部を連結する連結線路部873とから構成されている。連結線路部873は、コンデンサ9の一対の陽極端子21,22が接続されると共に、第1及び第2コンデンサ素子11,12のそれぞれの等価直列インダクタンスよりも大きなインダクタンスを有している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)