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1. (WO2010026716) LIGHT EMITTING DEVICE, RESIN PACKAGE, RESIN-MOLDED BODY, AND METHODS FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE, RESIN PACKAGE AND RESIN-MOLDED BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/026716    International Application No.:    PCT/JP2009/004170
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 27.08.2009
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
Applicants: NICHIA CORPORATION [JP/JP]; 491-100, Oka, Kaminaka-cho, Anan-shi, Tokushima 7748601 (JP) (For All Designated States Except US).
ICHIKAWA, Hirofumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAYASHI, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SASAOKA, Shimpei [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIKI, Tomohide [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ICHIKAWA, Hirofumi; (JP).
HAYASHI, Masaki; (JP).
SASAOKA, Shimpei; (JP).
MIKI, Tomohide; (JP)
Priority Data:
2008-225408 03.09.2008 JP
Title (EN) LIGHT EMITTING DEVICE, RESIN PACKAGE, RESIN-MOLDED BODY, AND METHODS FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE, RESIN PACKAGE AND RESIN-MOLDED BODY
(FR) DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE, CONDITIONNEMENT DE RÉSINE, CORPS MOULÉ EN RÉSINE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE, D'UN CONDITIONNEMENT DE RÉSINE ET D'UN CORPS MOULÉ EN RÉSINE
(JA) 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a simple and low-cost method for manufacturing, in a short time, many light emitting devices wherein adhesiveness between a leadframe and a thermosetting resin composition is high. The method for manufacturing the light emitting device having a resin package (20) wherein the optical reflectivity at a wavelength of 350-800 nm after thermal curing is 70% or more and a resin section (25) and a lead (22) are formed on substantially a same surface on an outer surface (20b) has: a step of sandwiching a leadframe (21) provided with a notched section (21a) by an upper molding die (61) and a lower molding die (62); a step of transfer-molding a thermosetting resin (23) containing a light-reflecting substance (26), in a molding die (60) sandwiched by the upper molding die (61) and the lower molding die (62) and forming a resin-molded body (24) on the leadframe (21); and a step of cutting the resin-molded body (24) and the leadframe (21) along the notched section (21a).
(FR)L'invention concerne un procédé simple et économique permettant de fabriquer, dans un cours laps de temps, de nombreux dispositifs émetteurs de lumière dans lesquels l'adhésivité est élevée entre une grille de connexion et une composition de résine thermodurcissable. Le procédé de fabrication du dispositif émetteur de lumière ayant un conditionnement de résine (20), dans lequel la réflectivité optique à une longueur d'onde comprise entre 350 et 800 nm après polymérisation à chaud est égale ou supérieure à 70 % et dans lequel une partie résine (25) et un conducteur (22) sont formés sur sensiblement une même surface externe (20b), comporte les étapes consistant à : intercaler une grille de connexion (21) munie d'une partie entaillée (21a) entre une matrice de moulage supérieure (61) et une matrice de moulage inférieure (62); mouler par transfert une résine thermodurcissable (23) contenant une substance réfléchissant la lumière (26) dans une matrice de moulage (60) intercalée entre la matrice de moulage supérieure (61) et la matrice de moulage inférieure (62) et former un corps moulé en résine (24) sur la grille de connexion (21); et couper le corps moulé en résine (24) et la grille de connexion (21) le long de la partie entaillée (21a).
(JA)[課題] リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。 [解決手段] 熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、外側面20bにおいて樹脂部25とリード22とが略同一面に形成されている樹脂パッケージ20を有する発光装置の製造方法であって、切り欠き部21aを設けたリードフレーム21を上金型61と下金型62とで挟み込む工程と、上金型61と下金型62とで挟み込まれた金型60内に、光反射性物質26が含有される熱硬化性樹脂23をトランスファ・モールドして、リードフレーム21に樹脂成形体24を形成する工程と、切り欠き部21aに沿って樹脂成形体23とリードフレーム21とを切断する工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。 [選択図] 図4
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)