WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2010026650) HEAD SUSPENSION UNIT AND HEAD SUSPENSION ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/026650    International Application No.:    PCT/JP2008/066106
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 05.09.2008
IPC:
G11B 5/60 (2006.01), G11B 21/21 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: TOSHIBA STORAGE DEVICE CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP) (For All Designated States Except US).
OHWE, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OHWE, Takeshi; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, TOKYO 1006020 (JP)
Priority Data:
Title (EN) HEAD SUSPENSION UNIT AND HEAD SUSPENSION ASSEMBLY
(FR) UNITÉ DE SUSPENSION DE TÊTE ET ENSEMBLE DE SUSPENSION DE TÊTE
(JA) ヘッドサスペンションユニットおよびヘッドサスペンションアセンブリ
Abstract: front page image
(EN)A current densely flows along the surface on the basis of the skin effect in wiring patterns (41 to 43). The wiring patterns (41 to 43) are formed of hollow conductors. Even if the same amount of conductors as before is used for the wiring patterns (41 to 43), a sufficient surface area is secured in the wiring patterns (41 to 43) compared with before. The current efficiently flows in the wiring patterns (41 to 43). Additionally, because the wiring patterns (41 to 43) are formed of the hollow conductors, the ratio of facing a thin plate body (35) in the surface is reduced. As a result, the influence of the proximity effect is lowered. The unevenness of the current density in the wiring patterns (41 to 43)is avoided. In addition, because the wiring patterns (41 to 43) define a hollow space (46), an increase in the mass of the wiring patterns (41 to 43) is avoided as much as possible. The resonant frequency of a head suspension unit (21) is suppressed low.
(FR)Selon l'invention, un courant circule de façon dense le long de la surface sur la base de l'effet de peau dans des motifs de câblage (41 à 43). Les motifs de câblage (41 à 43) sont formés de conducteurs creux. Même si la même quantité de conducteurs qu'auparavant est utilisée pour les motifs de câblage (41 à 43), une aire de surface suffisante est assurée dans les motifs de câblage (41 à 43) par comparaison à auparavant. Le courant circule efficacement dans les motifs de câblage (41 à 43). De plus, étant donné que les motifs de câblage (41 à 43) sont formés des conducteurs creux, la proportion de revêtement d'un corps de plaque mince (35) dans la surface est réduite. En conséquence, l'influence de l'effet de proximité est réduite. L'irrégularité de la densité de courant dans les motifs de câblage (41 à 43) est évitée. De plus, étant donné que les motifs de câblage (41 à 43) définissent un espace creux (46), une augmentation de la masse des motifs de câblage (41 à 43) est évitée dans la mesure du possible. La fréquence de résonance d'une unité de suspension de tête (21) est réduite à un niveau bas.
(JA) 配線パターン(41~43)では表皮効果に基づき表面に沿って高密度に電流が流れる。配線パターン(41~43)は中空導電体から形成される。配線パターン(41~43)に従来と同量の導電体が用いられても、配線パターン(41~43)では従来に比べて十分な表面積が確保される。配線パターン(41~43)では電流は効率的に流れる。しかも、配線パターン(41~43)は中空導電体から形成されることから、表面のうちで薄板本体(35)に向き合わせられる割合は減少する。その結果、近接効果の影響は低減される。配線パターン(41~43)内で電流密度の不均一は回避される。加えて、配線パターン(41~43)は中空空間(46)を規定することから、配線パターン(41~43)の質量の増大はできる限り回避される。ヘッドサスペンションユニット(21)の共振周波数は低く抑えられる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)