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1. (WO2010025972) METHOD FOR HOT-EMBOSSING OF AT LEAST ONE CIRCUIT PATH ON A SUBSTRATE AND A SUBSTRATE WITH AT LEAST ONE CIRCUIT PATH
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/025972    International Application No.:    PCT/EP2009/058287
Publication Date: 11.03.2010 International Filing Date: 01.07.2009
IPC:
H05K 3/04 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
PIRK, Tjalf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MAY, Johanna [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: PIRK, Tjalf; (DE).
MAY, Johanna; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2008 041 538.3 26.08.2008 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HEISSPRÄGEN MINDESTENS EINER LEITERBAHN AUF EIN SUBSTRAT SOWIE SUBSTRAT MIT MINDESTENS EINER LEITERBAHN
(EN) METHOD FOR HOT-EMBOSSING OF AT LEAST ONE CIRCUIT PATH ON A SUBSTRATE AND A SUBSTRATE WITH AT LEAST ONE CIRCUIT PATH
(FR) PROCÉDÉ POUR L'ESTAMPAGE À CHAUD D'AU MOINS UNE PISTE CONDUCTRICE SUR UN SUBSTRAT ET SUBSTRAT DOTÉ D'AU MOINS UNE PISTE CONDUCTRICE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Heißprägen mindestens einer Leiterbahn (12) auf ein Kunststoffsubstrat (1), wobei ein Metall mittels eines eine strukturierte Prägefläche aufweisenden Prägestempels (6) in eine Stempelrichtung gepresst wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Metall als Metallisierungsbeschichtung (4, 5) vorliegt. Ferner betrifft die Erfindung ein Kunststoffsubstrat (1).
(EN)The invention relates to a method for hot-embossing at least one circuit path (12) on a plastic substrate (1) wherein a metal is pressed in one die direction by means of an embossing die (6) having a structured embossing surface.  Accordingly, the invention provides that the metal is present as a metalizing coating (4, 5).  Furthermore, the invention relates to a plastic substrate (1).
(FR)L'invention concerne un procédé pour l'estampage à chaud d'au moins une piste conductrice (12) sur un substrat plastique (1), un métal étant comprimé dans une direction de poinçon au moyen d'un poinçon d'estampage (6) présentant une surface d'estampage structurée. Selon l'invention, il est prévu que le métal soit présent sous forme de revêtement de métallisation (4, 5). L'invention concerne en outre un substrat plastique (1).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)