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1. (WO2010025401) IMAGE SENSOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/025401    International Application No.:    PCT/US2009/055421
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 28.08.2009
IPC:
H01L 27/146 (2006.01)
Applicants: VERTICAL CIRCUITS, INC. [US/US]; 10 Victor Square Scotts Valley, CA 95066 (US) (For All Designated States Except US).
MCELREA, Simon, J., S. [US/US]; (US) (For US Only).
ROBINSON, Marc, E. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MCELREA, Simon, J., S.; (US).
ROBINSON, Marc, E.; (US)
Agent: KENNEDY, Bill; Haynes Beffel & Wolfeld LLP P.O. Box 336 Half Moon Bay, CA 94019 (US)
Priority Data:
61/093,001 29.08.2008 US
Title (EN) IMAGE SENSOR
(FR) CAPTEUR D'IMAGES
Abstract: front page image
(EN)An image sensor die includes a conformal dielectric coating over at least a die sidewall adjacent an interconnect edge and, in some embodiments, a conformal dielectric coating over the image array area of the front side of the die. The die can be connected to circuitry in a support by an electrically conductive material that is applicable in a flowable form, such as a curable electrically conductive polymer, which is applied onto or adjacent the dielectric coating on the die sidewall, and which is cured to complete connection between interconnect pads on the die and exposed sites on the support circuitry. The coating over the image array area, at least, is substantially transparent to visible light, and provides mechanical and chemical protection for underlying structures in and on the image sensor. Also, a package contains such an image sensor die mounted on and electrically connected to a support; and assemblies include such an image sensor die and additional die mounted on and electrically connected to opposite sides of a support. Also, methods are disclosed for making the image sensor die, packages, and assemblies.
(FR)L'invention concerne une puce de capteur d'images comprenant un revêtement diélectrique conforme sur au moins une paroi latérale de puce adjacente à un bord d'interconnexion, et dans certains modes de réalisation, un revêtement diélectrique conforme sur la zone de réseau d'images située du côté avant de la puce. La puce peut être connectée à une circuiterie située dans un support, par un matériau électriquement conducteur qui peut être appliqué sous forme fluide, notamment un polymère durcissable électriquement conducteur, qui est appliqué sur le revêtement diélectrique ou adjacent à ce revêtement, sur la paroi latérale de puce, et qui est durci pour parfaire la connexion entre les plages d'interconnexion situées sur la puce et les sites exposés situés sur la circuiterie de support. Le revêtement situé sur la zone de réseau d'images est au moins sensiblement transparent à la lumière visible, et constitue une protection mécanique et chimique pour les structures sous-jacentes situées dans le capteur d'image et sur le capteur d'images. En outre, un boîtier selon l'invention contient une telle puce de capteur d'images, montée sur un support et électriquement reliée à ce support; et des assemblages selon l'invention comprennent une telle puce de capteur d'images et une puce supplémentaire montée sur des côtés opposés d'un support et électriquement reliée auxdits côtés. L'invention concerne également des procédés pour produire ladite puce de capteur d'images, des boîtiers et des assemblages selon l'invention.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)