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1. (WO2010025253) LOAD LOCK CHAMBER FOR LARGE AREA SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/025253    International Application No.:    PCT/US2009/055200
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 27.08.2009
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US) (For All Designated States Except US).
BEHDJAT, Mehran [US/US]; (US) (For US Only).
KURITA, Shinichi [JP/US]; (US) (For US Only).
INAGAWA, Makoto [JP/US]; (US) (For US Only).
ANWAR, Suhail [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BEHDJAT, Mehran; (US).
KURITA, Shinichi; (US).
INAGAWA, Makoto; (US).
ANWAR, Suhail; (US)
Agent: PATTERSON, B. Todd; Patterson & Sheridan, L.L.P. 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500 Houston, Texas 77056-6582 (US)
Priority Data:
12/199,341 27.08.2008 US
Title (EN) LOAD LOCK CHAMBER FOR LARGE AREA SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
(FR) CHAMBRE DE BLOCAGE DE CHARGE POUR SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT À GRANDE SUPERFICIE
Abstract: front page image
(EN)The present invention generally includes a load lock chamber for transferring large area substrates into a vacuum processing chamber. The load lock chamber may have one or more separate, environmentally isolated environments. Each processing environment may have a plurality exhaust ports for drawing a vacuum. The exhaust ports may be located at the corners of the processing environment. When a substrate is inserted into the load lock chamber from the factory interface, the environment may need to be evacuated. Due to the exhaust ports located at the corners of the environment, any particles or contaminants that may be present may be pulled to the closest corner and out of the load lock chamber without being pulled across the substrate. Thus, substrate contamination may be reduced.
(FR)La présente invention concerne généralement une chambre de blocage de charge pour transférer des substrats à grande superficie dans une chambre de traitement sous vide. La chambre de blocage de charge peut comporter un ou plusieurs environnements séparés, isolés de façon environnementale. Chaque environnement de traitement peut comporter une pluralité d'orifices de sortie pour aspirer un vide. Les orifices de sortie peuvent être situés aux coins de l'environnement de traitement. Lorsqu'un substrat est inséré dans la chambre de blocage de charge à partir d'une interface usine, il est possible qu'il faille vider l'environnement. Grâce aux orifices de sortie situés aux coins de l'environnement, de quelconques particules ou contaminants qui pourraient être présents peuvent être aspirés vers le coin le plus proche et hors de la chambre de blocage de charge sans être aspirés à travers le substrat. Ainsi, la contamination de substrat peut être réduite.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)