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1. (WO2010024605) LAMINATED COMPOSITE CHIP DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/024605    International Application No.:    PCT/KR2009/004787
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 27.08.2009
IPC:
H01C 7/10 (2006.01)
Applicants: AMOTECH CO., LTD. [KR/KR]; 5BL-1Lot, Namdong Industrial Complex 617, Namchon-dong, Namdong-gu Incheon 405-846 (KR) (For All Designated States Except US).
JOO, Hyuntae [KR/KR]; (KR) (For US Only).
HWANG, Yoonho [KR/KR]; (KR) (For US Only).
RYU, Jaesu [KR/KR]; (KR) (For US Only).
LIM, Byungguk [KR/KR]; (KR) (For US Only).
LEE, Jaewook [KR/KR]; (KR) (For US Only).
JO, Minsoo [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: JOO, Hyuntae; (KR).
HWANG, Yoonho; (KR).
RYU, Jaesu; (KR).
LIM, Byungguk; (KR).
LEE, Jaewook; (KR).
JO, Minsoo; (KR)
Agent: HANYANG PATENT FIRM; Hanyang Building, 412-1 Dogok-dong, Gangnam-gu Seoul 135-854 (KR)
Priority Data:
10-2008-0085109 29.08.2008 KR
Title (EN) LAMINATED COMPOSITE CHIP DEVICE
(FR) DISPOSITIF À PUCE COMPOSITE EN COUCHES
(KO) 적층형 복합 칩 소자
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a laminated composite chip device in which a common mode filter and a suppressor are implemented in a single chip to remove noise components generated by a high speed data line and to perform an EDS protection for the high speed data line at the same time. The laminated composite chip device of the present invention includes a suppressor layer having a plurality of discharge portions for gap discharge, formed on an element containing a plurality of laminated sheets, and a common mode filter layer formed in the element, and which has a plurality of common mode electrode patterns wound opposite from each other. The suppressor layer and the common mode filter layer are laminated and formed into a single chip. The laminated composite chip device of the present invention combines a common mode filter and a suppressor into a single chip to remove ripple components generated by a data line and to perform ESD protection for the high speed data line at the same time. As the common mode filter and the suppressor are implemented into a single chip, impedance matching can be performed through line width modification carried out at one time, thereby significantly simplifying work and shortening the length of the line and widening a marginal space due to the reduced number of elements.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à puce composite en couches dans lequel un filtre de mode commun et un dispositif suppresseur sont mis en oeuvre dans une puce unique pour éliminer les composantes de bruit produites par une ligne de données à grande vitesse et pour assurer en même temps une protection DES de la ligne de données à grande vitesse. Le dispositif à puce composite en couches selon la présente invention comprend une couche dispositif suppresseur comportant une pluralité de parties de décharge pour la décharge dans des espaces intermédiaires, formée sur un élément contenant une pluralité de feuilles disposées en couches et une couche filtre de mode commun formée dans l'élément et comportant une pluralité de motifs d'électrode de mode commun enroulés de manière opposée. La couche dispositif suppresseur et la couche filtre de mode commun sont superposées et formées sous l'aspect d'une puce unique. Le dispositif à puce composite en couches selon la présente invention combine un filtre de mode commun et un dispositif suppresseur sous forme d'une puce unique pour éliminer les composantes ondulatoires produites par une ligne de données et assurer en même temps la protection DES de la ligne de données à grande vitesse. Étant donné que le filtre de mode commun et le suppresseur sont mis en oeuvre sous forme de puce unique, l'adaptation d'impédance peut être réalisée par l'exécution, à un moment, de la modification de la largeur de la ligne, ce qui simplifie et réduit significativement la longueur de la ligne et élargit un espace marginal en raison du nombre réduit d'éléments.
(KO)공통모드필터와 서프레서를 하나의 칩으로 구현하여 고속의 데이터 라인에서 발생하는 노이즈 성분의 제거 및 ESD보호를 동시에 행할 수 있도록 한 적층형 복합 칩 소자를 제시한다. 제시된 적층형 복합 칩 소자는 적층된 복수의 시트를 포함하는 소체의 상면에 갭 방전을 위한 복수의 방전부가 형성된 서프레서층, 및 소체의 내부에 형성되되 상호 반대의 방향으로 감겨진 복수의 공통모드 전극 패턴을 갖는 공통모드필터층을 포함하고, 서프레서층과 공통모드필터층은 적층되어 원칩화된 것이다. 공통모드필터와 서프레서를 혼합 구성하여 하나의 칩으로 구현함으로써, 데이터 라인에서 발생하는 리플 성분의 제거 및 ESD취약부분인 고속 데이터 라인에 대한 ESD 보호를 동시에 행할 수 있다. 공통모드필터와 서프레서를 하나의 칩으로 구현함에 따라 한번의 라인폭 수정으로 임피던스 매칭을 행할 수 있게 되어 작업이 매우 간편해지는 효과가 있고, 소자가 하나 줄어들게 됨으로 인해 라인 길이도 짧아져서 여유공간을 더 확보할 수 있게 된다.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)