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1. (WO2010024472) SURFACE TREATING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY AND USE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/024472    International Application No.:    PCT/JP2009/065562
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 01.09.2009
IPC:
C23C 22/52 (2006.01), C23F 11/14 (2006.01), B23K 1/20 (2006.01), B23K 35/36 (2006.01), C07D 233/64 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION [JP/JP]; 8-537-1, Doki-cho Higashi, Marugame-shi, Kagawa 7638504 (JP) (For All Designated States Except US).
HIRAO, Hirohiko; (For US Only).
YAMAJI, Noriaki; (For US Only).
MURAI, Takayuki; (For US Only)
Inventors: HIRAO, Hirohiko; .
YAMAJI, Noriaki; .
MURAI, Takayuki;
Agent: OGURI, Shohei; (JP)
Priority Data:
2008-223663 01.09.2008 JP
Title (EN) SURFACE TREATING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY AND USE THEREOF
(FR) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR CUIVRE OU ALLIAGE DE CUIVRE ET SON UTILISATION
Abstract: front page image
(EN)An object is to provide a surface treating agent, which in mounting electronic parts or the like to a printed wiring board using a lead-free solder, forms a chemical layer having excellent heat resistance on the surface of copper or a copper alloy constituting a circuit part of a printed wiring board or the like and at the same time, improves the wettability to the solder and makes the solderability good, and a surface treatment method. Also, another object is to provide a printed wiring board resulting from bringing the surface of copper or a copper alloy constituting a copper circuit part into contact with the foregoing surface treating agent and to provide a soldering method by bringing the surface of copper or a copper alloy into contact with the foregoing surface treating agent and then performing soldering using a lead-free solder. A surface treating agent for copper or a copper alloy, which contains an imidazole compound represented by the formula (I): wherein R1, R2 and R3 are the same or different and represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms; and at least one selected from R1, R2 and R3 is an alkyl group having 4 or more carbon atoms.
(FR)L'invention a pour objet de produire un agent de traitement de surface, qui, lors du montage d'éléments électroniques ou analogues sur une carte imprimée à l'aide d'une soudure tendre sans plomb, forme une couche chimique présentant une excellente résistance sur la surface en cuivre ou en alliage de cuivre constituant un élément de circuit d'une carte imprimée ou analogues et en même temps, améliore la mouillabilité et permet d'obtenir une soudabilité satisfaisante. L'invention concerne également un procédé de traitement de surface. Un autre objet de l'invention est de produire une carte imprimée résultant de la mise en contact de la surface en cuivre ou en alliage de cuivre constituant un élément de circuit en cuivre avec l'agent de traitement de surface précité et d'obtenir un procédé de soudage par mise en contact de la surface en cuivre ou en alliage de cuivre avec l'agent de traitement de surface précité puis mise en oeuvre d'un soudage à l'aide d'une soudure sans plomb. L'invention concerne un agent de traitement de surface pour le cuivre ou l'alliage de cuivre, qui contient un composé imidazole représenté par la formule (I), dans laquelle R1, R2 et R3 sont identiques ou différents et représentent un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle présentant de 1 à 8 atomes de carbone; et au moins un élément sélectionné parmi R1, R2 et R3 représente un groupe alkyle présentant 4 atomes de carbone ou plus.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)