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1. (WO2010024369) METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/024369    International Application No.:    PCT/JP2009/065030
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 28.08.2009
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315 (JP) (For All Designated States Except US).
NARAHASHI, Hirohisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAMURA, Shigeo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOKOTA, Tadahiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NARAHASHI, Hirohisa; (JP).
NAKAMURA, Shigeo; (JP).
YOKOTA, Tadahiko; (JP)
Agent: TAKASHIMA, Hajime; (JP)
Priority Data:
2008-222730 29.08.2008 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing a circuit board, wherein an insulating layer and a metal film layer having excellent uniformity and excellent adhesion to the insulating layer can be efficiently formed, and laser workability during blind via formation by laser is excellent.  Also disclosed are a film with a metal film and an adhesive film with a metal film, each of which is used in the method. A film with a metal film having a plastic film layer, a mold-releasing layer formed on the plastic film layer, and a metal film layer formed on the mold-releasing layer, said film with a metal film being characterized in that at least a side of the mold-releasing layer that is in contact with the metal film layer is composed of one or more water-soluble resins selected from water-soluble cellulose resins, water-soluble polyester resins and water-soluble acrylic resins, and in that the water-soluble resins contain one or more substances selected from metal compound powders, carbon powders, metal powders and black dyes, or alternatively, an adhesive film with a metal film wherein a curable resin composition layer is formed on the metal film layer of the film with a metal film is used.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé, selon lequel une couche isolante et une couche de film métallique présentant une excellente uniformité et une excellente adhésion à la couche isolante peuvent être formées efficacement, ainsi qu’une excellente aptitude au façonnage par laser lors de la formation de trous de liaison borgnes. L’invention concerne également un film avec un film métallique et un film adhésif avec un film métallique, dont chacun est utilisé dans le procédé. L’invention concerne un film avec un film métallique présentant une couche de film plastique, une couche de démoulage formée sur la couche de film plastique, et une couche de film métallique formée sur la couche de démoulage, ledit film avec un film métallique étant caractérisé en ce qu’au moins une face de la couche de démoulage qui est en contact avec la couche de film métallique est constituée d’une ou de plusieurs résine(s) hydrosoluble(s) choisie(s) parmi des résines de cellulose hydrosolubles, des résines polyesters hydrosolubles et des résines acryliques hydrosolubles, et en ce que les résines hydrosolubles contiennent une ou des substances choisie(s) parmi des poudres de composé métallique, des poudres de carbone, des poudres métalliques et des colorants noirs, ou en variante, un film adhésif avec un film métallique dans lequel une couche de composition de résine durcissable est formée sur la couche de film métallique avec un film métallique est utilisé.
(JA) 絶縁層と該絶縁層に対する密着性及び均一性に優れる金属膜層とを効率的に形成することができ、しかも、レーザーによるブラインドビア形成においてレーザー加工性に優れる回路基板の製造方法、並びに、該方法に用いる金属膜付きフィルム及び金属膜付き接着フィルムを提供すること。  プラスチックフィルム層、該プラスチックフィルム層上に形成された離型層及び該離型層上に形成された金属膜層を有する金属膜付きフィルムであって、該離型層の少なくとも金属膜層と接する面が水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される1種以上の水溶性樹脂から形成され、さらに該水溶性樹脂が、金属化合物粉、カーボン粉、金属粉及び黒色染料から選択される1種以上を含有することを特徴とする金属膜付きフィルム、又は該金属膜付きフィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成されている金属膜付き接着フィルムを使用する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)