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1. (WO2010024175) LAMINATE AND PROCESS FOR PRODUCING THE LAMINATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/024175    International Application No.:    PCT/JP2009/064562
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 20.08.2009
IPC:
B32B 15/085 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Applicants: Kanto Gakuin University Surface Engineering Research Institute [JP/JP]; 4-4-1, Ikeda-cho, Yokosuka-shi, Kanagawa 2390806 (JP) (For All Designated States Except US).
KANTO KASEI CO., LTD. [JP/JP]; 4-4-1, Ikeda-cho, Yokosuka-shi, Kanagawa 2390806 (JP) (For All Designated States Except US).
ZEON CORPORATION [JP/JP]; 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008246 (JP) (For All Designated States Except US).
WATANABE Mitsuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HONMA Hideo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TADA Mitsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IGA Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAHASHI Naoki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WATANABE Mitsuhiro; (JP).
HONMA Hideo; (JP).
TADA Mitsushi; (JP).
IGA Takashi; (JP).
TANAHASHI Naoki; (JP)
Agent: OHISHI Haruhito; (JP)
Priority Data:
2008-215232 25.08.2008 JP
2009-078331 27.03.2009 JP
Title (EN) LAMINATE AND PROCESS FOR PRODUCING THE LAMINATE
(FR) STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRATIFIÉ
(JA) 積層体及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are: a laminate in which the adhered part between a conductor layer and an insulating resin layer has good smoothness and high adhesive strength; a process for producing the laminate; and an electronic circuit board.  Specifically disclosed are: a laminate which comprises a resin layer and a metal layer, wherein the resin layer comprises a resin film containing a thermoplastic cyclic olefin resin, wherein the at least a part of the surface of the resin film is modified by ionizing radiation irradiation, and wherein the metal layer is formed by plating on the modified part of the surface of the resin film; a process for producing the laminate; and an electronic circuit board which has a circuit formed by etching the metal layer in the laminate by photolithography.
(FR)La présente invention concerne un stratifié dans lequel la partie d’adhésion entre une couche conductrice et une couche de résine isolante présente un bon caractère lisse et une force d’adhésion élevée ainsi qu’un procédé pour produire un tel stratifié et une carte de circuit imprimé électronique. En particulier, l’invention concerne un stratifié comportant une couche de résine et une couche métallique, la couche de résine comprenant un film de résine contenant une résine thermoplastique d’oléfine cyclique. Au moins une partie de la surface du film de résine est modifiée par irradiation par rayonnement ionisant, et la couche métallique est formée par métallisation sur la partie modifiée de la surface du film de résine. L’invention concerne également un procédé pour produire le stratifié et une carte de circuit imprimé électronique formée par la gravure de la couche métallique dans le stratifié par photolithographie.
(JA) 本発明は、樹脂層及び金属層を有する積層体であって、前記樹脂層が、熱可塑性環状オレフィン樹脂を含む樹脂フィルムの表面の少なくとも一部が、電離放射線照射により改質されたものであり、前記金属層が、前記樹脂フィルム表面の改質された部分上に、めっき法により形成されたものであることを特徴とする積層体、その製造方法、及び、前記積層体の金属層をフォトリソグラフィー法によりエッチングして回路を形成してなる電子回路基板である。本発明によれば、導体層と絶縁性の樹脂層の密着部が平滑でかつ密着強度が高い積層体、その製造方法及び電子回路基板が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)