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1. (WO2010023907) MOLD RELEASE FILM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR RESIN PACKAGE AND SEMICONDUCTOR RESIN PACKAGE MANUFACTURING METHOD USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/023907    International Application No.:    PCT/JP2009/004143
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 26.08.2009
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
Applicants: Mitsui Chemicals, Inc. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1057117 (JP) (For All Designated States Except US).
SANADA, Takayuki; (For US Only).
NORITOMI, Katsumi; (For US Only).
MATAYOSHI, Tomoya; (For US Only)
Inventors: SANADA, Takayuki; .
NORITOMI, Katsumi; .
MATAYOSHI, Tomoya;
Agent: WASHIDA, Kimihito; (JP)
Priority Data:
2008-219815 28.08.2008 JP
Title (EN) MOLD RELEASE FILM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR RESIN PACKAGE AND SEMICONDUCTOR RESIN PACKAGE MANUFACTURING METHOD USING SAME
(FR) FILM DE DÉMOULAGE POUR LA FABRICATION D’UN BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR EN RÉSINE L’UTILISANT
(JA) 半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルム、およびそれを用いた半導体樹脂パッケージの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are: a mold release film, which has excellent mold releasability to a semiconductor resin package and does not easily generate warpage, wrinkles and the like; and a method for obtaining a semiconductor resin package having excellent dimensional accuracy by using such mold release film.  The mold release film for manufacturing a semiconductor resin package has one or more base material layers (C), a pair of outermost layers (A) which sandwich the base material layers (C) and contain a 4-methyl-1-pentene polymer as a main component, and a pair of adhesive layers (B) which adhere together the base material layers (C) and the outermost layers (A).
(FR)La présente invention concerne un film de démoulage qui présente une excellente aptitude au démoulage d’un boîtier semi-conducteur en résine et qui ne génère pas facilement un gauchissement, des plissements et analogues ; et un procédé d’obtention d’un boîtier semi-conducteur en résine présentant une excellente précision dimensionnelle par l’utilisation d’un tel film de démoulage. Ledit film pour la fabrication d’un boîtier semi-conducteur en résine comporte une ou plusieurs couches de matériau de base (C), les deux couches les plus à l’extérieur (A) entourant les couches de matériau de base (C) et contenant un polymère de 4-méthyl-1-pentène comme composant principal, et deux couches adhésives (B) qui font adhérer les couches de matériau de base (C) aux couches les plus à l’extérieur (A).
(JA) 本発明の目的は、半導体樹脂パッケージとの離型性に優れ、かつ反りやシワ等を生じ難い離型フィルム;それを用いて、寸法精度のよい半導体樹脂パッケージを得る方法を提供することである。本発明の半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルムは、一層以上の基材層Cと、前記基材層Cを挟持し、4-メチル-1-ペンテン系重合体を主成分として含む一対の最外層Aと、前記基材層Cと前記最外層Aとを接着させる一対の接着層Bとを有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)