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1. (WO2010023272) INLAYS FOR SECURITY DOCUMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/023272    International Application No.:    PCT/EP2009/061126
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 28.08.2009
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), G06K 19/073 (2006.01)
Applicants: FÉINICS AMATECH TEORANTA [IE/IE]; Lower Churchfield Tourmakeady County Mayo (IE) (For All Designated States Except US).
FINN, David [IE/IE]; (IE) (For US Only)
Inventors: FINN, David; (IE)
Agent: CREMER, Ulrike; St.-Barbara-Str. 16 89077 Ulm (DE)
Priority Data:
61/092,766 29.08.2008 US
61/145,971 21.01.2009 US
61/230,710 02.08.2009 US
61/235,012 19.08.2009 US
12/545,825 22.08.2009 US
Title (EN) INLAYS FOR SECURITY DOCUMENTS
(FR) INCRUSTATIONS POUR DES DOCUMENTS DE SÉCURITÉ
Abstract: front page image
(EN)Secure inlays for secure documents (200) such as a passport comprising an inlay substrate (208, 308, 408, 508, 608) may have laser ablated recesses (216, 316, 516, 616) within which a chip module (210, 510, 610) is installed. Channels for an antenna wire (220, 420, 520, 620) may be formed in a surface of the substrate. Patches (230, 542, 642) homogenous with the substrate layer may be used to protect and seal the chip and interconnection area. The inlay substrate may include two layers (208a, 208b), and the antenna wire may be between the two layers. A moisture-curing polyurethane hot melt adhesive may be used to laminate a cover layer and the additional inlay substrate layers. The adhesive layer may include metal nanoscale powder and ink for electro-magneticshielding. Additional security elements may include material that is optically changeable by an electro-magnetic field.
(FR)La présente invention concerne des incrustations de sécurité pour des documents de sécurité (200) tels que des passeports qui comprennent un substrat pour incrustations (208, 308, 408, 508, 608). Les incrustations peuvent comporter des creux découpés au laser (216, 316, 516, 616) dans lesquels un module de puce (210, 510, 610) est installé. Des canaux pour un fil d’antenne (220, 420, 520, 620) peuvent être formés dans une surface du substrat. Des pastilles (230, 542, 642) homogènes avec la couche de substrat peuvent être utilisées pour protéger et sceller la puce et la zone d’interconnexion. Le substrat pour incrustations peut inclure deux couches (208a, 208b) et le fil d’antenne peut se trouver entre les deux couches. Un adhésif thermofusible à base de polyuréthane durcissant à l’humidité peut être utilisé pour stratifier une couche de recouvrement et les couches supplémentaires de substrat pour incrustations. La couche adhésive peut inclure une poudre métallique de taille nanométrique et une encre pour une protection électromagnétique. Des éléments de sécurité supplémentaires peuvent comprendre un matériau qui peut changer optiquement sous l’effet d’un champ électromagnétique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)