WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2010022825) PROCESS CHAMBER AND METHOD FOR ELECTROPLATING SUBSTRATES IN SAID PROCESS CHAMBERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/022825    International Application No.:    PCT/EP2009/005301
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 21.07.2009
IPC:
C25D 17/12 (2006.01), C25D 17/00 (2006.01), H01L 31/18 (2006.01), C25D 17/02 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Applicants: RENA GMBH [DE/DE]; Ob der Eck 5 78148 Gütenbach (DE) (For All Designated States Except US).
REUSTLE, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GUTEKUNST, Mathias [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: REUSTLE, Peter; (DE).
GUTEKUNST, Mathias; (DE)
Agent: STÜRKEN, Joachim; J. Stürken Patentanwaltsgesellschaft mbH Kirchenhölzle 18 79104 Freiburg (DE)
Priority Data:
10 2008 045 260.2 01.09.2008 DE
Title (DE) PROZESSKAMMER UND VERFAHREN ZUM GALVANISIEREN VON SUBSTRATEN IN DIESEN PROZESSKAMMER
(EN) PROCESS CHAMBER AND METHOD FOR ELECTROPLATING SUBSTRATES IN SAID PROCESS CHAMBERS
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE GALVANISATION DE SUBSTRATS DANS DES CHAMBRES DE TRAITEMENT
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft das einseitige Galvanisieren von Substraten als z. B. Wafer, Solarzellen oder Hybride in Prozesskammern oder Cups mit löslichen oder unlöslichen Anoden und einem Elektrolyten (8), der im Kreislauf durch die Prozesskammer gefördert wird. Die Erfindung betrifft auch das Entmetallisieren der Kontakte, die beim Galvanisieren metallisiert werden. In der Prozesskammer gibt es zwei elektrolytische Betriebszustände, nämlich das Galvanisieren und das Entmetallisieren. Die Erfindung optimiert diese beiden Betriebszustände mittels einer Baueinheit (2), im Wesentlichen bestehend aus einem Anodenträger (3) und mindestens einem flüssigkeitsdurchlässigen Betriebsmittel (5) als Diffuser (5). Zum Galvanisieren wird in der Prozesskammer in der Nähe des zu galvanisierenden Gutes (1) eine homogene Strömung des Elektrolyten (8) benötigt. Dies wird erfindungsgemäß durch eine entsprechende Einstellung des statischen Druckes unterhalb des Diffusers (5) und durch dessen Eigenschaften bezügliche der Durchlässigkeit für den Elektrolyten erreicht. Beim Entmetallisieren der Gutauflagen, die zugleich zur elektrischen Kontaktierung dienen, wird der Volumenstrom des Elektrolyten (8) erhöht. Dieser strömt dann durch den Freiraum (4) und von dort überwiegend direkt durch den Diffuser (5), der sich über dem Freiraum (4) befindet. Dadurch entstehen in der Prozesskammer, über den Querschnitt gesehen, unterschiedliche Strömungsgeschwindigkeiten. Sie verursachen dort eine Turbulenz mit einer Wellenbildung an der Elektrolytoberfläche. Ohne Gut erfolgt dadurch eine vollständige Überspülung der Gutauflagen, wodurch eine schnelle und vollständige Entmetallisierung der Kontakte mit sehr großer Stromdichte möglich ist.
(EN)The invention relates to the electroplating of substrates for use as e.g. wafers, solar cells or hybrids in process chambers or cups having soluble or insoluble anodes and an electrolyte (8), which is conducted through the process chamber in a circuit. The invention also relates to the stripping of contacts that are metallised during the electroplating process. Two electrolytic operating conditions are produced in the process chamber, i.e. electroplating and stripping. The invention optimises these two operating conditions using one modular unit (2), substantially consisting of an anode carrier (3) and at least one liquid-permeable material (5) as the diffuser (5). For the electroplating process, a homogeneous stream of the electrolyte (8) is required in the process chamber in the vicinity of the product (1) to be electroplated. This is achieved by a corresponding adjustment of the static pressure below the diffuser (5) and as a result of the permeability characteristics of the latter with regard to the electrolyte. The volumetric flow of electrolyte (8) is increased during the stripping of the product supports which act as the electrical contact. The flow passes through the clearance zone (4) and then predominantly directly through the diffuser (5) that lies above the clearance zone (4). As a result, different flow speeds are present over the cross-section of the process chamber. This causes turbulence with wave formation on the surface of the electrolyte. Without the presence of a product, the electrolyte washes over the product supports, rapidly stripping the contacts completely with a high flow density.
(FR)L'invention concerne la galvanisation simple face de substrats tels que des tranches de silicium, des cellules solaires ou des hybrides dans des chambres de traitement ou cuvettes, au moyen d'anodes solubles ou non et d'un électrolyte (8) transporté dans un circuit à travers la chambre de traitement. L'invention porte également sur la démétallisation des contacts métallisés durant la galvanisation. La chambre de traitement présente deux états de fonctionnement électrolytiques, la galvanisation et la démétallisation. La présente invention vise à optimiser ces deux états de fonctionnement au moyen d'une unité (2) comportant essentiellement un support d'anode (3) et au moins un élément de fonctionnement (5) perméable aux liquides en tant que diffuseur (5). La galvanisation suppose un écoulement homogène de l'électrolyte (8) à proximité du produit (1) à galvaniser dans la chambre de traitement. A cet effet, la pression statique est réglée en conséquence sous le diffuseur (5), ainsi que les propriétés du diffuseur en termes de perméabilité pour l'électrolyte. Lors de la démétallisation du produit, dont les couches de revêtement servent également au contact électrique, le débit volumique de l'électrolyte (8) est augmenté. L'électrolyte (8) s'écoule dans l'espace libre (4) puis traverse principalement directement le diffuseur (5) qui se trouve sur l'espace libre (4), d'où différentes vitesses d'écoulement dans la chambre de traitement, en section transversale. Ces vitesses créent des tourbillons avec formation de vagues à la surface de l'électrolyte. Ainsi, en l'absence du produit, les couches de revêtement du produit sont entièrement balayées, ce qui permet un démétallisation rapide et complète des contacts sous l'effet d'une très grande densité de courant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)