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1. (WO2010022699) OPTOELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/022699    International Application No.:    PCT/DE2009/001104
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 04.08.2009
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
WIRTH, Ralph [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WIRTH, Ralph; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Priority Data:
10 2008 045 331.5 01.09.2008 DE
Title (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben, mit: einem Anschlussträger (2) auf dem ein strahlungsemittierender Halbleiterchip (3) angeordnet ist, einem Konversionselement (4), das am Anschlussträger (2) befestigt ist, wobei: das Konversionselement (4) den Halbleiterchip (3) überspannt, derart dass der Halbleiterchip (3) vom Konversionselement (4) und dem Anschlussträger (2) umgeben ist, und das Konversionselement (4) aus einem der folgenden Materialien besteht: Keramik, Glas-Keramik.
(EN)An optoelectronic component (1) is specified, composing: a connection carrier (2), on which a radiation-emitting semiconductor chip (3) is arranged, a conversion element (4) fixed to the connection carrier (2), wherein: the conversion element (4) spans the semiconductor chip (3) in such a way that the semiconductor chip (3) is surrounded by the conversion element (4) and the connection carrier (2), and the conversion element (4) consists of one of the following materials: ceramic, glass ceramic.
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique (1) comprenant un support de connexion (2) sur lequel est disposée une puce semi-conductrice (3) émettant un rayonnement, ainsi qu'un élément de conversion (4) fixé sur le support de connexion (2). L'élément de conversion (4) enjambe la puce semi-conductrice (3) de telle sorte que celle-ci soit entourée par l'élément de conversion (4) et le support de connexion (2), et l'élément de conversion (4) est en céramique ou en vitrocéramique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)