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1. (WO2010022622) SHELL AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2010/022622    International Application No.:    PCT/CN2009/072918
Publication Date: 04.03.2010 International Filing Date: 24.07.2009
IPC:
H05K 5/00 (2006.01)
Applicants: BYD COMPANY LIMITED [CN/CN]; No.3001, Hengping Road, Pingshan, Longgang Shenzhen, Guangdong 518118 (CN) (For All Designated States Except US).
ZHANG, Bing [CN/CN]; (CN) (For US Only).
CHENG, Feng [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: ZHANG, Bing; (CN).
CHENG, Feng; (CN)
Agent: BEIJING DEHENG LAW OFFICE; 12/F Tower B, Focus Place, No.19 Finance Street, Xicheng District Beijing 100140 (CN)
Priority Data:
200820147068.2 27.08.2008 CN
Title (EN) SHELL AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME
(FR) ENVELOPPE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DE L’ENVELOPPE
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a shell and electronic devices containing the same. The shell comprises a substrate, a first pattern layer provided on an upper surface of the substrate, a first transparent protection layer provided on an upper surface of the first pattern layer. The shell further comprises a second pattern layer provided on a lower surface of the substrate and a second transparent protection layer provided on a lower surface of the second pattern layer. Further, an electronic device having the shell is also disclosed.
(FR)La présente invention concerne une enveloppe et des dispositifs électroniques contenant l’enveloppe. L’enveloppe comprend un substrat, une première couche de motif disposée sur une surface supérieure du substrat, une première couche de protection transparente disposée sur une surface supérieure de la première couche de motif. L’enveloppe comprend en outre une deuxième couche de motif disposée sur une surface inférieure du substrat et une deuxième couche de protection transparente disposée sur une surface inférieure de la deuxième couche de motif. L’invention concerne également un dispositif électronique équipé de l’enveloppe.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)