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1. (WO2009143532) LEAD FRAME THERMOPLASTIC SOLAR CELL RECEIVER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/143532    International Application No.:    PCT/US2009/045201
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 26.05.2009
IPC:
H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 31/042 (2006.01)
Applicants: INTERPLEX INDUSTRIES, INC. [US/US]; 14-34 110 Street Suite 301 College Point, NY 11356 (US) (For All Designated States Except US).
FEDERICI, Domenico, J. [US/US]; (US) (For US Only).
SCHNEIDER, Richard [US/US]; (US) (For US Only).
JASMIN, Michael, P. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: FEDERICI, Domenico, J.; (US).
SCHNEIDER, Richard; (US).
JASMIN, Michael, P.; (US)
Agent: WEINGARTEN, SCHURGIN, GAGNEBIN & LEBOVICI LLP; Ten Post Office Square Boston, Massachusetts 02109 (US)
Priority Data:
61/055,888 23.05.2008 US
Title (EN) LEAD FRAME THERMOPLASTIC SOLAR CELL RECEIVER
(FR) RÉCEPTEUR DE PILE SOLAIRE THERMOPLASTIQUE À GRILLE DE CONNEXION
Abstract: front page image
(EN)A lead frame thermoplastic package for a solar cell, and a method of manufacturing the same. The lead frame being either a single-lead frame design or a dual-lead frame design. The single-lead frame design being made up of a single-lead metal frame. The dual-lead frame design being made up of a die pad lead frame, a wire bond lead frame, and being encapsulated in a thermoplastic resin. Optionally, the single lead frame or at least one of the dual-lead frames is coated with a dielectric material. The lead frame providing connections for a semiconductor die, a diode, and the associated electrical connections. The lead frame also providing a large surface area metal pad for cooling, and mounting tabs for securing various optics systems to the package. Optionally, the lead frame is incorporated into a solar cell including the lead frame, a semiconductor die, a diode, an optics system, and an integrated electrical connection system.
(FR)L’invention concerne un boîtier thermoplastique à grille de connexion pour une pile solaire, et un procédé pour le fabriquer. La grille de connexion est soit une conception de grille de connexion simple, soit une conception de grille de connexion double. La conception de grille de connexion simple est constituée d’une grille de connexion métallique simple. La conception de grille de connexion double est constituée d’une grille de connexion à plage d’accueil de puce, d’une grille de connexion à soudure de fils et est encapsulée dans une résine thermoplastique. Facultativement, la grille de connexion simple ou au moins l’une des grilles de connexion double est revêtue avec un matériau diélectrique. La grille de connexion fournit des connexions pour une puce semi-conductrice, une diode, et des connexions électriques associées. La grille de connexion fournit également une plage d’accueil en métal de grande superficie pour refroidissement, et des pattes de montage pour sécuriser divers systèmes optiques sur le boîtier. Facultativement, la grille de connexion est incorporée dans une pile solaire incluant la grille de connexion, une puce semi-conductrice, une diode, un système optique et un système de connexion électrique intégré.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)