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1. (WO2009143330) GRAPHICS CARD THERMAL INTERPOSER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/143330    International Application No.:    PCT/US2009/044813
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 21.05.2009
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), G06F 1/16 (2006.01)
Applicants: ASETEK A/S [DK/DK]; Saltumvej 27 DK-9700 Broenderslev (DK) (For All Designated States Except US).
ALYASER, Monem, H. [CA/US]; (US) (For US Only).
RICE, Jeremy, A. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: ALYASER, Monem, H.; (US).
RICE, Jeremy, A.; (US)
Agent: RACITI, Eric, P.; Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, LLP 901 New York Avenue, NW Washington, DC 20001-4413 (US)
Priority Data:
61/054,992 21.05.2008 US
Title (EN) GRAPHICS CARD THERMAL INTERPOSER
(FR) ÉLÉMENT D'INTERPOSITION THERMIQUE POUR CARTE GRAPHIQUE
Abstract: front page image
(EN)A thermal interposer component (200) for a liquid cooling system configured for use with an electronic component (10) such as personal computer adapter card, and in particular, for a graphics display card. The thermal interposer component (200) consists of a planar body (202, 204) of a thermally conductive material, configured for attachment to the electronic component (10), in thermal contact on one face (206) with multiple heat sources on the electronic component (10), including at least one processor. A plurality of heat pipes (208) are seated within recessed channels (210) within the planar body (202, 204) to facilitate a transfer of thermal energy absorbed by the planar body (202, 204) from the heat sources. A modular cold plate assembly (100) coupled to a liquid cooling system is removably coupled to the planar body (202, 204) in a thermal transfer region or socket (212) opposite from the multiple heat sources, to drawn heat from the planar body, the heat pipes, and from the at least one processor via a circulating liquid coolant.
(FR)L'invention porte sur un composant d'élément d'interposition thermique (200) pour un système de refroidissement par liquide configuré pour une utilisation avec un composant électronique (10) tel qu'une carte d'adaptateur d'ordinateur personnel, et en particulier, pour une carte d'affichage graphique. Le composant d'élément d'interposition thermique (200) consiste en un corps plan (202, 204) d'un matériau thermiquement conducteur, configuré pour une fixation au composant électronique (10), en contact thermique sur une face (206) avec de multiples sources de chaleur sur le composant électronique (10), comprenant au moins un processeur. Une pluralité de caloducs (208) sont installés à l'intérieur de canaux renfoncés (210) à l'intérieur du corps plan (202, 204) pour faciliter un transfert d'énergie thermique absorbée par le corps plan (202, 204) à partir des sources de chaleur. Un ensemble de plaque froide modulaire (100) couplé à un système de refroidissement par liquide est couplé de façon amovible au corps plan (202, 204) dans une région de transfert thermique ou douille (212) opposée aux multiples sources de chaleur, pour extraire la chaleur du corps plan, des caloducs et du au moins un processeur par un fluide de refroidissement liquide circulant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)