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1. (WO2009143243) HIGH TEMPERATURE CERAMIC DIE PACKAGE AND DUT BOARD SOCKET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/143243    International Application No.:    PCT/US2009/044676
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 20.05.2009
IPC:
G01R 31/28 (2006.01)
Applicants: QUALITAU, INC. [US/US]; 950 Benecia Avenue Sunnyvale, CA 94085 (US) (For All Designated States Except US).
BENSING, Thomas, G. [US/US]; (US) (For US Only).
RAMIREZ, Adalberto, M. [US/US]; (US) (For US Only).
ULLMANN, Jens [DE/US]; (US) (For US Only).
HERSCHMANN, Jacob [IL/US]; (US) (For US Only).
SYLVIA, Robert, J. [US/US]; (US) (For US Only).
EVANS, Maurice, C. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BENSING, Thomas, G.; (US).
RAMIREZ, Adalberto, M.; (US).
ULLMANN, Jens; (US).
HERSCHMANN, Jacob; (US).
SYLVIA, Robert, J.; (US).
EVANS, Maurice, C.; (US)
Agent: HODES, Alan, S.; (US)
Priority Data:
12/124,935 21.05.2008 US
Title (EN) HIGH TEMPERATURE CERAMIC DIE PACKAGE AND DUT BOARD SOCKET
(FR) BOÎTIER DE PUCE EN CÉRAMIQUE RÉFRACTAIRE ET PRISE POUR CARTE DE DISPOSITIF À L’ESSAI
Abstract: front page image
(EN)A strip-shaped package is provided that can accept a single die up to many dice. Conduction paths are printed (or otherwise integrally formed) thereon to the edge of the package, and a complementary socket may be provided that, in combination with the strip-shaped package, provides for electrical connection to test electronics without the use of package leads. The strip-shaped package may be made of ceramic or other temperature resistant material. The strip-shaped package may have at least one "well" location in which the die or dice may be affixed to the strip-shaped package. The strip may have notches configured to function as separators between the individual die housings (and related integrally-formed conduction paths).
(FR)La présente invention concerne un boîtier en forme de bande pouvant loge une puce unique jusqu’à plusieurs puces. Des chemins de conduction y sont imprimés (ou formés intégralement) jusqu’au bord du boîtier, et une prise complémentaire peut être prévue qui, en combinaison avec le boîtier en forme de bande, assure la connexion électrique pour le test d’électronique sans utiliser les fils de sortie du boîtier. Le boîtier en forme de bande peut être réalisé en céramique ou tout autre matériau à résistance à la température. Le boîtier en forme de bande peut comprendre au moins un emplacement de « puits » dans lequel la/les puce(s) peut/peuvent être fixée(s) au boîtier en forme de bande. La bande peut présenter des encoches configurées pour servir de séparateurs entre des boîtiers de puces individuels (et des chemins de conduction associés formés intégralement).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)