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1. (WO2009142435) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING POLYIMIDE RESIN AND NOVOLAK RESIN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/142435    International Application No.:    PCT/KR2009/002646
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 20.05.2009
IPC:
G03F 7/037 (2006.01)
Applicants: LG CHEM. LTD. [KR/KR]; 20 Yoido-dong, Youngdungpo-gu Seoul 150-721 (KR) (For All Designated States Except US).
PARK, Chan Hyo [KR/KR]; (KR) (For US Only).
SHIN, Hye In [KR/KR]; (KR) (For US Only).
SEONG, Hye Ran [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KIM, Kyung Jun [KR/KR]; (KR) (For US Only).
OH, Dong Hyun [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: PARK, Chan Hyo; (KR).
SHIN, Hye In; (KR).
SEONG, Hye Ran; (KR).
KIM, Kyung Jun; (KR).
OH, Dong Hyun; (KR)
Agent: PARK, Yong Soon; (KR)
Priority Data:
10-2008-0047702 22.05.2008 KR
Title (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING POLYIMIDE RESIN AND NOVOLAK RESIN
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE CONTENANT DE LA RÉSINE DE POLYIMIDE ET DE LA RÉSINE NOVOLAQUE
(KO) 폴리이미드와 노볼락 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물
Abstract: front page image
(EN)Provided is a specified resin composition which can easily control the angle of the lateral sides of a pattern, as a photosensitive-heat resistant resin composition comprising a) an alkali-soluble polyimide resin, b) an alkali-soluble novolak resin, c) a photosensitizer, and d) an organic solvent. When the photosensitive heat-resistant resin composition is used, the difference of development between an exposed portion and an unexposed portion in forming patterns is great, and sensitivity, resolution, heat resistance and adhesive properties are very excellent. Especially, the angle of the lateral sides of patterns can be easily controlled by a composition ratio of the resins. Thus, the resin composition can be used in forming a pattern circuit on an insulating layer of an OLED.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine qui permet l'obtention relativement satisfaisante des angles des flancs d'un motif. Elle est formulée pour convenir comme résine photosensible résistant à la chaleur. Cette composition comprend a) une résine de polyimide soluble en milieu alcalin, b) une résine novolaque soluble en milieu alcalin, c) un photosensibilisant, et d) un solvant organique. Quand on utilise cette composition de résine photosensible résistant à la chaleur, on constate pour la formation des motifs une grande différence de développement entre une partie exposée et une partie non exposée, de même qu'on remarquera les excellentes qualités du produit quant à la sensibilité, à la résolution, à l'adhésivité et à la résistance à la chaleur. En particulier, les angles des flancs des motifs obtenus sont facilement relativement satisfaisants grâce à la possibilité d'agir sur les proportions entre les résines entrant dans la composition. La composition convient ainsi à la réalisation d'un circuit tracé sur une couche isolante de diode électroluminescente organique.
(KO)a) 알칼리 가용성 폴리이미드 수지, b) 알칼리 가용성 노볼락 수지 c) 감광제, d) 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광-내열성 수지 조성물로서, 패턴의 옆면 각도 조절이 용이한 특화된 수지 조성물을 제공한다. 상기 감광-내열성 수지 조성물을 사용하면 패턴 형성시 노광부와 비노광부의 현상성 차이가 크고 감도, 해상도 및 내열, 접착 특성이 매우 우수하며, 특히 패턴 옆면 각도 조절을 수지의 조성비로 용이하게 할 수 있어, OLED의 절연막 패턴 회로 형성에 유용하게 사용될 수 있다.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)