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Pub. No.:    WO/2009/142119    International Application No.:    PCT/JP2009/058746
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 11.05.2009
C08J 3/12 (2006.01), C08F 2/24 (2006.01), C08F 8/00 (2006.01), G02B 5/02 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 346-1, Miyanishi, Harima-cho, Kako-gun, Hyogo 6750145 (JP) (For All Designated States Except US).
HAMAMOTO, Shigeki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWATA, Hirotsugu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAGUCHI, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKUBO, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HAMAMOTO, Shigeki; (JP).
KAWATA, Hirotsugu; (JP).
YAMAGUCHI, Kiyoshi; (JP).
OKUBO, Masayoshi; (JP)
Agent: TANAKA, Mitsuo; (JP)
Priority Data:
2008-133144 21.05.2008 JP
(JA) 表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a resin particle that has many recesses on the surface thereof and is resistant to solvents and heat.  The resin particle having many recesses on the surface thereof is obtained by using seed particles.  The resin particle having many recesses on the surface thereof is characterized in that a component of the seed particle in the resin particle has a crosslinked structure.  The resin particle having many recesses on the surface thereof has excellent solvent resistance and heat resistance in addition to light scattering properties and thus is suitable for use, for example, in not only cosmetic preparations containing a silicone oil and the like in products thereof but also light diffusing films or light diffusing sheets in which the resin particle is dispersed as a light diffusing agent in an organic solvent such as 2-butanone in the production process thereof, and light diffusing plates in which, in the production process thereof, a matrix resin such as polystyrene or polymethyl methacrylate, which has been molten at a high temperature of about 300°C, is kneaded with the resin particle as the light diffusing agent under a high shear force.
(FR)La présente invention concerne une particule de résine dotée de nombreux renfoncements sur sa surface, qui est résistante aux solvants et à la chaleur. Ladite particule de résine dotée de nombreux renfoncements sur sa surface s’obtient au moyen de particules de semence. Cette particule est caractérisée en ce qu’un composant de la particule de semence dans la particule de résine présente une structure réticulée. La particule de résine dotée de nombreux renfoncements sur sa surface est excellente en termes de résistance au solvant et à la chaleur, en sus de ses propriétés de diffusion de la lumière. Elle est ainsi appropriée pour être utilisée, par exemple, non seulement dans des préparations cosmétiques contenant une huile de silicone et analogue dans des produits de celle-ci, mais également dans des films diffusant de la lumière ou des feuilles diffusant de la lumière, dans lesquels la particule de résine est dispersée en tant qu’agent de diffusion de lumière dans un solvant organique, tel que le 2-butanone dans le processus de production afférent. Elle est également appropriée pour être utilisée dans des plaques de diffusion de lumière dans lesquelles, lors de leur processus de production, une résine de matrice telle que le polystyrène ou le polyméthyle méthacrylate, qui a été fondue à une température élevée d’environ 300°C, est maniée avec la particule de résine en tant qu’agent de diffusion de la lumière sous une contrainte de cisaillement élevée.
(JA) 本発明は、耐溶剤性および耐熱性を有する表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を提供する。より詳しくは、本発明は、シード粒子を用いて得られる、表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子であって、該樹脂粒子のシード粒子成分が架橋構造を有することを特徴とする表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子を提供する。本発明の表面に多数のくぼみを有する樹脂粒子は、光散乱性に加え耐溶剤性および耐熱性に優れているため、製品中にシリコンオイル等を含む化粧料をはじめ、製造工程にて2-ブタノン等の有機溶媒中に光拡散剤としての該樹脂粒子が分散される光拡散フィルムや光拡散シート、および、製造工程にて300℃程度の高温で溶融したポリスチレンやポリメチルメタクリレート等の母材樹脂と光拡散剤としての該樹脂粒子が高剪断力下で混練される光拡散板等に好適に使用することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)