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Pub. No.:    WO/2009/142019    International Application No.:    PCT/JP2009/002244
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 21.05.2009
C23C 14/54 (2006.01), C23C 14/56 (2006.01), H01M 4/04 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
OKAZAKI, Sadayuki; (For US Only).
HONDA, Kazuyoshi; (For US Only)
Inventors: OKAZAKI, Sadayuki; .
HONDA, Kazuyoshi;
Agent: PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE; 3rd Fl., Bo-eki Bldg., 123-1 Higashimachi, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500031 (JP)
Priority Data:
2008-133421 21.05.2008 JP
(JA) 薄膜の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A thin film manufacturing method enabling manufacture of a larger amount of products by predicting hole defects and crack extension caused in substrates and preventing a substrate from being cut.  The method includes a step of forming a thin film on the surface of a substrate in an evaporation region by evaporating an evaporation material while the substrate is transported for take-up between first and second rolls, a step of directing an electromagnetic wave or a particle beam to a predetermined region of the surface of the substrate in a position in front of and/or behind of the evaporation region between the first and second rolls and detecting the electromagnetic wave or particle beam transmitted through or reflected by the substrate, a step of storing information about the detected electromagnetic wave or particle beam and the predetermined region, a step of judging whether or not defects in the predetermined region of the substrate increase on the basis of the detected electromagnetic wave or particle beam, and a preventing step of taking a measure to prevent the substrate from being cut depending on the result of the judgment.
(FR)Procédé de fabrication de film mince permettant la fabrication d’une quantité plus grande de produits en prédisant des défauts de trou et une extension de fissure, provoqués dans des substrats et empêchant un substrat d’être coupé. Le procédé comprend une étape de formation d’un film mince sur la surface d’un substrat dans une région d’évaporation en faisant évaporer un matériau d’évaporation tandis que le substrat est transporté pour enroulement entre des premier et second rouleaux ; une étape de direction d’une onde électromagnétique ou d’un faisceau de particules sur une région prédéfinie de la surface du substrat dans une position à l’avant et/ou à l’arrière de la région d’évaporation entre les premier et second rouleaux et de détection de l’onde électromagnétique ou du faisceau de particules transmis via le substrat ou réfléchi par celui-ci ; une étape de stockage d’informations concernant l’onde électromagnétique ou le faisceau de particules détecté et la région prédéfinie ; une étape de détermination pour savoir si des défauts dans la région prédéfinie du substrat augmentent ou non sur la base de l’onde électromagnétique ou du faisceau de particules détecté ; et une étape de prévention consistant à prendre une mesure pour empêcher le substrat d’être coupé en fonction du résultat de la détermination.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)