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1. (WO2009142019) THIN FILM MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/142019    International Application No.:    PCT/JP2009/002244
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 21.05.2009
IPC:
C23C 14/54 (2006.01), C23C 14/56 (2006.01), H01M 4/04 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
OKAZAKI, Sadayuki; (For US Only).
HONDA, Kazuyoshi; (For US Only)
Inventors: OKAZAKI, Sadayuki; .
HONDA, Kazuyoshi;
Agent: PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE; 3rd Fl., Bo-eki Bldg., 123-1 Higashimachi, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500031 (JP)
Priority Data:
2008-133421 21.05.2008 JP
Title (EN) THIN FILM MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM MINCE
(JA) 薄膜の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A thin film manufacturing method enabling manufacture of a larger amount of products by predicting hole defects and crack extension caused in substrates and preventing a substrate from being cut.  The method includes a step of forming a thin film on the surface of a substrate in an evaporation region by evaporating an evaporation material while the substrate is transported for take-up between first and second rolls, a step of directing an electromagnetic wave or a particle beam to a predetermined region of the surface of the substrate in a position in front of and/or behind of the evaporation region between the first and second rolls and detecting the electromagnetic wave or particle beam transmitted through or reflected by the substrate, a step of storing information about the detected electromagnetic wave or particle beam and the predetermined region, a step of judging whether or not defects in the predetermined region of the substrate increase on the basis of the detected electromagnetic wave or particle beam, and a preventing step of taking a measure to prevent the substrate from being cut depending on the result of the judgment.
(FR)Procédé de fabrication de film mince permettant la fabrication d’une quantité plus grande de produits en prédisant des défauts de trou et une extension de fissure, provoqués dans des substrats et empêchant un substrat d’être coupé. Le procédé comprend une étape de formation d’un film mince sur la surface d’un substrat dans une région d’évaporation en faisant évaporer un matériau d’évaporation tandis que le substrat est transporté pour enroulement entre des premier et second rouleaux ; une étape de direction d’une onde électromagnétique ou d’un faisceau de particules sur une région prédéfinie de la surface du substrat dans une position à l’avant et/ou à l’arrière de la région d’évaporation entre les premier et second rouleaux et de détection de l’onde électromagnétique ou du faisceau de particules transmis via le substrat ou réfléchi par celui-ci ; une étape de stockage d’informations concernant l’onde électromagnétique ou le faisceau de particules détecté et la région prédéfinie ; une étape de détermination pour savoir si des défauts dans la région prédéfinie du substrat augmentent ou non sur la base de l’onde électromagnétique ou du faisceau de particules détecté ; et une étape de prévention consistant à prendre une mesure pour empêcher le substrat d’être coupé en fonction du résultat de la détermination.
(JA)基板に生じた穴欠陥や亀裂の拡大を予測し、基板切れを防止することにより、生産数を向上する薄膜の製造方法を提供する。薄膜の製造方法が、第1ロールと第2ロールの間で基板の巻き取り走行を行いながら、蒸着領域にて基板表面に蒸着材料を蒸着させて薄膜を形成する工程と、第1ロールと第2ロール間で、蒸着領域の前及び/又は後の地点において、基板表面の所定箇所に電磁波又は粒子線を照射し、基板を透過又は反射した電磁波又は粒子線を検出する工程と、検出された電磁波又は粒子線及び所定箇所に関する情報を記憶する工程と、検出された電磁波又は粒子線に基づき、所定箇所での基板の欠陥が増加しているか否かを判定する工程と、判定工程で判定した結果に応じて基板の切断防止措置を行う防止工程、を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)