WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2009141906) TESTING WAFER UNIT AND TESTING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/141906    International Application No.:    PCT/JP2008/059389
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 21.05.2008
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 1-32-1, Asahi-cho, Nerima-ku, Tokyo, 1790071 (JP) (For All Designated States Except US).
KOMOTO, Yoshio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UMEMURA, Yoshiharu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAMAGUCHI, Shinichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWAGUCHI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOMOTO, Yoshio; (JP).
UMEMURA, Yoshiharu; (JP).
HAMAGUCHI, Shinichi; (JP).
KAWAGUCHI, Yasushi; (JP)
Agent: RYUKA, Akihiro; 5F, Shinjuku Square Tower, 22-1, Nishi-Shinjuku 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo, 1631105 (JP)
Priority Data:
Title (EN) TESTING WAFER UNIT AND TESTING SYSTEM
(FR) UNITÉ DE TRANCHE DE TEST ET SYSTÈME DE TEST
(JA) 試験用ウエハユニットおよび試験システム
Abstract: front page image
(EN)Provided is a testing wafer unit which is electrically connected with a plurality of chips to be tested formed on the wafer to be tested and which comprises a connecting wafer which is arranged in opposition to the wafer to be tested and which is electrically connected to the chip to be tested and a temperature distribution adjusting unit which is mounted on the connecting wafer and which adjusts the temperature distribution of the wafer to be tested. In the testing wafer unit, the connecting wafer has a shape corresponding to the wafer to be tested. The temperature distribution adjusting unit is provided at a position in opposition to the chip to be tested. The temperature distribution adjusting unit desirably has a plurality of individual temperature adjusting units for adjusting the temperature of the chip to be tested.
(FR)L'invention porte sur une unité de tranche de test qui est électriquement connectée à une pluralité de puces devant être testées formées sur la tranche devant être testée et qui comprend une tranche de connexion qui est agencée en opposition à la tranche devant être testée et qui est électriquement connectée à la puce devant être testée et une unité d'ajustement de distribution de température qui est montée sur la tranche de connexion et qui ajuste la distribution de température de la tranche devant être testée. Dans l'unité de tranche de test, la tranche de connexion a une forme correspondant à la tranche devant être testée. L'unité d'ajustement de distribution de température est installée en une position en opposition à la puce devant être testée. L'unité d'ajustement de distribution de température comprend de façon souhaitable une pluralité d'unités d'ajustement de température individuelle pour ajuster la température de la puce devant être testée.
(JA) 被試験ウエハに形成された複数の被試験チップと電気的に接続する試験用ウエハユニットであって、被試験ウエハと対向して配置され、それぞれの被試験チップと電気的に接続される接続用ウエハと、接続用ウエハに設けられ、被試験ウエハの温度分布を調整する温度分布調整部とを備える試験用ウエハユニットを提供する。また、上記試験用ウエハユニットにおいて、接続用ウエハは、被試験ウエハと対応する形状を有し、温度分布調整部は、それぞれの被試験チップと対向する位置に設けられ、それぞれの被試験チップの温度を調整する複数の個別温度調整部を有することが好ましい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)