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1. (WO2009141420) SYSTEM-ON-CHIP (SOC), DESIGN STRUCTURE AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/141420    International Application No.:    PCT/EP2009/056213
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 22.05.2009
IPC:
G06F 15/78 (2006.01), G06F 17/50 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504 (US) (For All Designated States Except US).
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU (GB) (MG only).
EBBERS, Jonathan, Phillip [US/US]; (US) (For US Only).
LEONARD, Todd, Edwin [US/US]; (US) (For US Only).
SCHNEIDER, Kyle, Emil [US/US]; (US) (For US Only).
TWOMBLY, Peter, Albert [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: EBBERS, Jonathan, Phillip; (US).
LEONARD, Todd, Edwin; (US).
SCHNEIDER, Kyle, Emil; (US).
TWOMBLY, Peter, Albert; (US)
Agent: LING, Christopher, John; (GB)
Priority Data:
12/125,255 22.05.2008 US
Title (EN) SYSTEM-ON-CHIP (SOC), DESIGN STRUCTURE AND METHOD
(FR) STRUCTURE ET PROCÉDÉ DE CONCEPTION DE SYSTÈME SUR PUCE (SOC)
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a system-on-chip (SOC) structure that allows for automated integration of multiple intellectual cores. The SOC structure incorporates a plurality of cells connected to a common bus on a chip. Each cell incorporates a functional core and an automated integration unit (AIU) connected to the functional core. Each AIU communicates integration information for its functional core over the common bus to the AIUs in the other cells. The exchange of information between the AIUs is controlled either by the integration units themselves or by a controller. Based on received integration information, each AIU can automatically make any required configuration adjustments for integration. Furthermore, based on this exchange of information, the functional cores can interact, as necessary, during SOC operation. Also disclosed are an associated method of forming such a SOC structure and a design structure for such an SOC structure.
(FR)L’invention concerne une structure de système sur puce (SOC) qui permet l’intégration automatisée de multiples noyaux intellectuels. La structure de SOC incorpore une pluralité de cellules connectées à un bus commun sur une puce. Chaque cellule incorpore un noyau fonctionnel et une unité d'intégration automatisée (AIU) connectée au noyau fonctionnel. Chaque AIU communique des informations d'intégration pour son noyau fonctionnel sur le bus commun aux AIU dans les autres cellules. L'échange d'informations entre les AIU est commandé soit par les unités d'intégration elles-mêmes, soit par un contrôleur. Sur la base des informations d'intégration reçues, chaque AIU peut effectuer automatiquement tous les ajustements de configuration nécessaires pour une intégration. En outre, sur la base de cet échange d'informations, les noyaux fonctionnels peuvent interagir, selon les besoins, pendant le fonctionnement du SOC. L’invention concerne également un procédé associé de formation d'une telle structure de SOC et une structure de conception pour une telle structure de SOC.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)