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1. (WO2009141231) SYSTEMS HAVING COMPONENTS COUPLED WITH ELECTROSTATIC DISSIPATIVE ADHESIVE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/141231    International Application No.:    PCT/EP2009/055510
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 07.05.2009
IPC:
G11B 5/40 (2006.01), G11B 5/11 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504 (US) (For All Designated States Except US).
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41 North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU (GB) (MG only).
BANDY, William, IV [US/US]; (US) (For US Only).
IBEN, Icko [US/US]; (US) (For US Only).
MCKINLEY, Wayne [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BANDY, William, IV; (US).
IBEN, Icko; (US).
MCKINLEY, Wayne; (US)
Agent: LITHERLAND, David, Peter; (GB)
Priority Data:
12/125,001 21.05.2008 US
Title (EN) SYSTEMS HAVING COMPONENTS COUPLED WITH ELECTROSTATIC DISSIPATIVE ADHESIVE
(FR) SYSTÈMES COMPORTANT DES COMPOSANTS COUPLÉS À UN ADHÉSIF À DISSIPATION ÉLECTROSTATIQUE
Abstract: front page image
(EN)A system in one embodiment includes a substrate; a thin film structure coupled to the substrate, the thin film structure comprising at least one of read transducers and write transducers; a closure; and an electrostatically dissipative adhesive coupling the closure to at least one of the thin film structure and the substrate. The adhesive comprises a mixture comprising: an adhesive material; and electrically conductive particles intermixed with the adhesive material, the electrically conductive particles being present in an amount between 0 and about 10% by weight of a total weight of the mixture. The closure defines at least a portion of a tape bearing surface. Additional systems and methods are also presented.
(FR)Un système dans un mode de réalisation comprend un substrat; une structure de film mince couplée au substrat, la structure de film mince comprenant au moins un élément parmi des transducteurs de lecture et des transducteurs d’écriture; une fermeture; et un adhésif à dissipation électrostatique couplant la fermeture à la structure de film mince et/ou le substrat. L’adhésif comprend un mélange comprenant : un matériau adhésif; et des particules électroconductrices mélangées avec le matériau adhésif, les particules électroconductrices étant présentes en une quantité représentant entre 0 et environ 10 % en poids du poids total du mélange. La fermeture définit au moins une partie d’une surface porteuse de bande. Des systèmes et des procédés supplémentaires sont également présentés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)