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1. (WO2009141208) EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC PART
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/141208    International Application No.:    PCT/EP2009/054821
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 22.04.2009
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08L 85/02 (2006.01), C08L 61/00 (2006.01)
Applicants: EVONIK DEGUSSA GMBH [DE/DE]; Rellinghauser Straße 1-11 45128 Essen (DE) (For All Designated States Except US).
NOWAK, Rüdiger [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHLOSSER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WARTUSCH, Reiner [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: NOWAK, Rüdiger; (DE).
SCHLOSSER, Thomas; (DE).
WARTUSCH, Reiner; (DE)
Priority Data:
08156421.3 19.05.2008 EP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC PART
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE ET PIÈCE ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)The epoxy resin of the invention comprises (A) an epoxy resin, (B) at least one member selected from the group consisting of a phenolic hydroxyl group-containng compound, a urea resin and a melamine resin, (C) a crosslinked phenoxyphosphazene compound, and (D) an inorganic filler powder, the amount of component (C) being in the range of 0.01 to 30 wt.% based on the total amount of components (A), (B) and (C), and the amount of component (D) being in the range of 60 to 98 wt. % based on the total amount of components (A), (B), (C) and (D), wherein the inorganic filler is a pyrogenically produced silica, which has been hydrophobized with Hexamethyldisilazane (HMDS) and then structurally modified by a ball mill.
(FR)L'invention porte sur une résine époxyde comprenant (A) une résine époxyde, (B) au moins un élément choisi dans le groupe constitué par un composé contenant un groupe hydroxyle phénolique, une résine d'urée et une résine de mélamine, (C) un composé de phénoxyphosphazène réticulé et (D) une poudre de charge inorganique, la quantité de composant (C) se situant dans la plage de 0,01 à 30 % en poids sur la base de la quantité totale des composants (A), (B) et (C) et la quantité de composant (D) se situant dans la plage de 60 à 98 % en poids sur la base de la quantité totale des composants (A), (B), (C) et (D), la charge inorganique étant une silice produite de façon pyrogène, qui a été rendue hydrophobe par de l'hexaméthyldisilazane (HMDS) puis modifiée du point de vue de la structure par un broyeur à billes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)