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1. (WO2009140947) OPTOELECTRONIC MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/140947    International Application No.:    PCT/DE2009/000679
Publication Date: 26.11.2009 International Filing Date: 13.05.2009
IPC:
H01L 27/15 (2006.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
EISSLER, Dieter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HERRMANN, Siegfried [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: EISSLER, Dieter; (DE).
HERRMANN, Siegfried; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Priority Data:
10 2008 024 927.0 23.05.2008 DE
10 2008 049 777.0 30.09.2008 DE
Title (DE) OPTOELEKTRONISCHES MODUL
(EN) OPTOELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Ein optoelektronisches Modul (1) umfasst eine Träger-Substratschicht (10) mit verschiedenen Schaltkreisen (200), die in oder auf der Träger-Substratschicht (10) auf Waferlevelebene in Frontend-Prozessen vorstrukturiert worden sind. Auf der Träger-Substratschicht (10) sind Leuchtdioden (100) angeordnet, deren Abstrahlcharakteristik, Helligkeit und Farbe von den in/auf der Träger-Substratschicht (10) integrierten Schaltkreisen (200) gesteuert werden. Durch die Verschaltung mehrerer optoelektronischer Module (1, 2, 3) entstehen Modulanordnungen höchster Packungsdichte mit hervorragenden Eigenschaften in Bezug auf Farbtreue und Dimmbarkeit. Die einzelnen optoelektronischen Module einer derartigen Modulanordnung lassen sich autonom oder gekoppelt, aufeinander oder auf die Umgebung abstimmen.
(EN)An optoelectronic module (1) comprises a supporting substrate layer (10) encompassing several circuits (200) that have been previously structured into or onto the supporting substrate layer (10) on the wafer level in front-end processes. Light emitting diodes (100), the emission characteristics, brightness, and color of which are controlled by the circuits (200) integrated into/onto the supporting substrate layer (10), are arranged on the supporting substrate layer (10). By interconnecting several optoelectronic modules (1, 2, 3), module arrangements are created which have an extremely high degree of packing density and excellent properties in respect of color fidelity and dimmability. The individual optoelectronic modules of such a module arrangement can be adjusted to each other or to the surroundings in an autonomous or coupled manner.
(FR)L'invention concerne un module optoélectronique (1) comprenant une couche de substrat de base (10) dotée de différents circuits de commutation (200) qui ont été préstructurés dans ou sur la couche de substrat de base (10) lors de processus amont au niveau de la tranche de silicium. Des diodes électroluminescentes (100) sont disposées sur la couche de substrat de base (10), les caractéristiques d'émission, la clarté et la couleur desdites diodes étant régulées par les circuits de commutation (200) intégrés dans/sur la couche de support du substrat (10). L'interconnexion de plusieurs modules optoélectroniques (1, 2, 3) permet de créer des ensembles modulaires présentant une densité d'implantation maximale avec des propriétés remarquables en matière de rendu des couleurs et de régulation. Les modules optoélectroniques individuels d'un tel ensemble modulaire peuvent être adaptés les uns aux autres ou à l'environnement, de manière autonome ou couplée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)