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1. (WO2009140524) TIN-SILVER COMPOUND COATING ON PRINTED CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/140524    International Application No.:    PCT/US2009/043995
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 14.05.2009
IPC:
H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Applicants: INTERPLEX INDUSTRIES, INC. [US/US]; 14-34 110 Street Suite 301 College Point, NY 11356 (US) (For All Designated States Except US).
LYNCH, Joseph, J. [US/US]; (US) (For US Only).
SCHNEIDER, Richard [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LYNCH, Joseph, J.; (US).
SCHNEIDER, Richard; (US)
Agent: YANNEY, Pierre, R.; (US)
Priority Data:
61/053,514 15.05.2008 US
Title (EN) TIN-SILVER COMPOUND COATING ON PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) REVÊTEMENT EN COMPOSÉ D'ÉTAIN-ARGENT SUR CARTES À CIRCUITS IMPRIMÉS
Abstract: front page image
(EN)A tin-silver coating for use with circuit boards, which can include a conductive circuit with an exposed surface disposed on a substrate. The tin-silver coating covers the exposed surface of the conductive circuit. The conductive circuit can include electrical traces, contact pads and vias, each of which may include or be formed of copper. In one embodiment, the tin- silver coating can include a tin weight percentage between 85 and 99.5%, while the silver weight percentage can be between 0.5 and 15%. In one embodiment the tin-silver coating can be between 35 and 60 millionths of an inch. A barrier plate may also be included between the conductive circuit and the tin-silver coating.
(FR)La présente invention concerne un revêtement étain-argent destiné à être utilisé avec des cartes à circuits imprimés, qui peut comprendre un circuit conducteur ayant une surface exposée disposée sur un substrat. Le revêtement étain-argent recouvre la surface exposée du circuit conducteur. Le circuit conducteur peut comprendre des traces électriques, des plots de contact et des trous d'interconnexion, chacun pouvant être constitué de cuivre ou en contenir. Dans un mode de réalisation, le revêtement étain-argent peut présenter un pourcentage en poids d'étain compris entre 85 et 99,5 %, tandis que le pourcentage en poids d'argent peut se situer entre 0,5 et 15 %. Dans un mode de réalisation, le revêtement étain-argent peut avoir une épaisseur comprise entre 35 et 60 millionièmes de pouce. Une plaquette formant barrière peut également être intégrée entre le circuit conducteur et le revêtement étain-argent.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)