WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2009140258) FLEX CIRCUIT WITH SINGLE SIDED ROUTING AND DOUBLE SIDED ATTACH
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/140258    International Application No.:    PCT/US2009/043592
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 12.05.2009
Chapter 2 Demand Filed:    10.03.2010    
IPC:
G06F 3/044 (2006.01)
Applicants: APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop Cupertino, CA 95014 (US) (For All Designated States Except US).
GRUNTHANER, Martin, Paul [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: GRUNTHANER, Martin, Paul; (US)
Agent: KUBOTA, Glenn, M.; Morrison & Foerster LLP 555 West Fifth Street Los Angeles, CA 90013-1024 (US)
Priority Data:
12/122,441 16.05.2008 US
Title (EN) FLEX CIRCUIT WITH SINGLE SIDED ROUTING AND DOUBLE SIDED ATTACH
(FR) CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE AVEC UN ROUTAGE D'UN CÔTÉ ET UNE FIXATION DE DEUX CÔTÉS
Abstract: front page image
(EN)A flex circuit having conductive traces formed on only one side of a base film for attaching to both sides of a DITO touch sensor panel is disclosed. By having conductive traces formed on only one side of the base film, the number of process steps and fabrication cost can be reduced because only a single etching step is needed. Furthermore, because the flex circuit is thinner, the resultant space savings can be utilized for other features in a device without enlarging the overall device package.
(FR)L'invention porte sur un circuit imprimé souple ayant des pistes conductrices formées sur uniquement un côté d'un film de base pour une fixation aux deux côtés d'un panneau tactile DITO. En ayant des pistes conductrices formées sur uniquement un côté du film de base, le nombre d'étapes de traitement et le coût de fabrication peuvent être réduits en raison du fait qu'une seule étape de gravure est nécessaire. En outre, parce que le circuit imprimé flexible est plus mince, les économies d'espace résultantes peuvent être utilisées pour d'autres caractéristiques dans un dispositif sans agrandir le conditionnement de dispositif global.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)