WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2009139453) LED PACKAGE, LEAD FRAME AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/139453    International Application No.:    PCT/JP2009/059034
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 15.05.2009
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
Applicants: MEIOH PLASTICS MOLDING CO., LTD. [JP/JP]; 31-2, Nishimagome 2-chome, Ohta-ku, Tokyo 1430026 (JP) (For All Designated States Except US).
SAKAI, Tatsuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAMEDA, Shozaburo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAKAI, Tatsuhiko; (JP).
KAMEDA, Shozaburo; (JP)
Agent: HANAMURA, Futoshi; SANWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE, 5th Floor, Atago-Champion Bldg., 1-9, Atago 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050002 (JP)
Priority Data:
2008-130065 16.05.2008 JP
2008-272150 22.10.2008 JP
Title (EN) LED PACKAGE, LEAD FRAME AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) BOÎTIER DEL, GRILLE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) LEDパッケージ、リードフレーム及びその製造法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a package for configuring an LED device, which comprises: an LED holding surface in which a lead part electrically connected with an LED element by wire bonding, a heat dissipating plate part which is in heat conductive contact with the LED element in the surface and an insulating partition part for dividing the lead part from the heat dissipating plate part by an insulating resin are exposed; and a frame member surrounding the LED holding surface.  The element holding space configured of the LED holding surface and the frame member is sealed with a light-transmitting resin.  Since the back surface of the heat dissipating plate part and the back surface of the insulating partition part are exposed in the same plane in the back side of the LED holding surface, there can be obtained a thin LED package having improved heat dissipation performance and reflection efficiency.
(FR)L’invention concerne un boîtier pour configurer un dispositif DEL, qui comprend : une surface de maintien de DEL dans laquelle une partie broche de raccordement électriquement connectée à un élément de DEL par soudure de fils, une plaque de dissipation thermique qui est en contact thermoconducteur avec l’élément de DEL dans la surface et une partie de cloison isolante pour séparer la partie broche de raccordement et la partie de plaque de dissipation thermique par une résine isolante, sont rendues visibles ; et un élément de cadre entourant la surface de maintien de DEL. L’espace de maintien de l’élément configuré de la surface de maintien de DEL et l’élément de cadre sont scellés avec une résine transmettant la lumière. Etant donné que la surface arrière de la partie de plaque de dissipation thermique et la surface arrière de la partie de cloison isolante sont rendues visibles dans le même plan sur le côté arrière de la surface de maintien de DEL, on peut obtenir un boîtier de DEL mince ayant une performance de dissipation thermique et une efficacité de réflexion améliorées.
(JA) LED素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、LED素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部と、リード部と放熱板部とを絶縁樹脂で仕切る絶縁区画部とが表出されLED保持面と、該LED保持面の周囲を囲む枠部材とを備え、前記LED保持面と前記枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止したLED装置を構成するためのパッケージであって、LED保持面の裏面側は放熱板部の裏面が前記絶縁区画部の裏面と面一に表出されているため、放熱性と反射効率とを向上させ尚且つ厚さが薄いLEDパッケージを得ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)