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1. (WO2009139400) ULTRASONIC PROBE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/139400    International Application No.:    PCT/JP2009/058878
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 13.05.2009
IPC:
A61B 8/00 (2006.01), H04R 19/00 (2006.01), H04R 31/00 (2006.01)
Applicants: HITACHI MEDICAL CORPORATION [JP/JP]; 4-14-1, Soto-kanda, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (For All Designated States Except US).
SANO, Shuzo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIMURA, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAGATA, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUKADA, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAKO, Akifumi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SANO, Shuzo; (JP).
YOSHIMURA, Yasuhiro; (JP).
NAGATA, Tatsuya; (JP).
FUKADA, Makoto; (JP).
SAKO, Akifumi; (JP)
Priority Data:
2008-128234 15.05.2008 JP
Title (EN) ULTRASONIC PROBE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE
(FR) SONDE ULTRASONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE SONDE, ET DISPOSITIF DE DIAGNOSTIC À ULTRASONS
(JA) 超音波探触子及びその製造方法並びに超音波診断装置
Abstract: front page image
(EN)A ultrasonic probe is provided with a cMUT chip having a plurality of vibration elements that change electro-mechanical coupling coefficients or sensitivities in accordance with a bias voltage to transmit and receive ultrasonic waves, an electrically conductive layer formed on the ultrasonic irradiation side of the cMUT chip, an acoustic lens arranged on the ultrasonic irradiation side of the cMUT chip, an insulation layer formed in the direction opposite to the ultrasonic irradiation side of the cMUT chip, a housing unit that stores the acoustic lens in which the electrically conductive layer and the insulation layer are fixed with an adhesive and the acoustic lens, wherein the insulation layer is formed by a material that includes at least either silicon oxide or paraxylylene to prevent a solvent of the adhesive from soaking into the adhered portion.
(FR)La présente invention concerne une sonde ultrasonique dotée des éléments suivants : une puce cMUT avec une pluralité d’éléments de vibration qui modifient les coefficients de couplage électromécaniques ou les sensibilités selon une tension de polarisation, pour transmettre et recevoir des ondes ultrasonores ; une couche électroconductrice, formée sur le côté d’irradiation ultrasonore de la puce cMUT ; une lentille acoustique disposée sur le côté d’irradiation ultrasonore de la puce cMUT ; une couche isolante formée dans la direction opposée au côté d’irradiation ultrasonore de la puce cMUT ; et une unité d’accueil qui stocke la lentille acoustique, dans laquelle la couche électroconductrice et la couche isolante sont fixées avec un adhésif, et la lentille acoustique. La couche isolante est formée par un matériau qui inclut au moins de l’oxyde de silicium ou du paraxylylène, afin d’empêcher qu’un solvant dans l’adhésif ne trempe dans la partie adhérente.
(JA) 本発明の超音波探触子は、バイアス電圧に応じて電気機械結合係数または感度が変化する複数の振動要素を有し超音波を送受波するcMUTチップと、前記cMUTチップの超音波放射側に成膜される導電層と、前記cMUTチップの超音波放射側に配置される音響レンズと、前記音響レンズの超音波放射側の反対方向に成膜される絶縁層と、前記導電層と前記絶縁層が接着剤によって接着された前記cMUTチップ及び前記音響レンズを格納する筐体部と、を備えた超音波探触子であって、前記絶縁層は、シリコン酸化物又はパラキシリレンの少なくとも一方を含み、前記接着剤部分への前記接着剤の溶剤の浸透を防止する材質で形成する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)