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1. (WO2009139384) COPPER‑ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/139384    International Application No.:    PCT/JP2009/058839
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 12.05.2009
IPC:
C25D 3/58 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01)
Applicants: BRIDGESTONE CORPORATION [JP/JP]; 10-1,Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048340 (JP) (For All Designated States Except US).
KANNO Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KANNO Hiroshi; (JP)
Agent: HONDA Ichiro; (JP)
Priority Data:
2008-124446 12.05.2008 JP
Title (EN) COPPER‑ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING SAME
(FR) BAIN GALVANOPLASTIQUE D'ALLIAGE CUIVRE-ZINC ET PROCÉDÉ DE PLACAGE L'UTILISANT
(JA) 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a copper‑zinc alloy electroplating bath, and a plating method using the same, capable of forming a uniform, brilliant plated layer of the intended composition and having a wide current density range, without the use of a cyanogen compound. The copper‑zinc alloy electroplating bath contains a copper salt, a zinc salt, a pyrophosphoric acid alkali metal salt or a tartaric acid alkali metal salt, and nitrate ions. It is preferable that the concentration of the aforementioned nitrate ions be 0.001‑0.050 mol/L. Furthermore, it is preferable that the pH of the aforementioned copper‑zinc alloy electroplating bath be in the range of 8‑14. Furthermore, in addition to the copper salt, zinc salt, pyrophosphoric acid alkali metal salt, and nitrate ions, it is preferable that an amino acid or at least one salt thereof be included, and histidine can be used favorably as the aforementioned amino acid.
(FR)L'invention porte sur un bain galvanoplastique d'alliage cuivre-zinc et sur un procédé de placage l'utilisant, qui sont capables de former une couche plaquée uniforme et brillante de la composition envisagée, avec une large plage de densités de courant, sans utiliser de composé cyanogène. Le bain galvanoplastique d'alliage cuivre-zinc contient un sel de cuivre, un sel de zinc, un sel de métal alcalin d'acide pyrophosphorique ou un sel de métal alcalin d'acide tartrique, et des ions nitrates. De préférence, la concentration des ions nitrates susmentionnés est de 0,001-0,050 mol/l. De plus, il est préférable que le pH du bain galvanoplastique d'alliage cuivre-zinc susmentionné se trouve dans la plage de 8 à 14. En outre, en plus du sel de cuivre, du sel de zinc, du sel de métal alcalin d'acide pyrophosphorique et des ions nitrates, il est préférable qu'un acide aminé ou au moins un sel de celui-ci soit inclus, et de l'histidine peut être favorablement utilisée en tant que l’acide aminé susmentionné.
(JA) シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。  銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩または酒石酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンとを含む銅‐亜鉛合金電気めっき浴である。前記硝酸イオンの濃度は0.001~0.050mol/Lであることが好ましい。また、前記銅‐亜鉛合金電気めっき浴のpHは8~14の範囲であることが好ましい。さらに、銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンに加え、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種を含むことが好ましく、前記アミノ酸としてはヒスチジンを好適に用いることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)