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1. (WO2009139210) HIGH FREQUENCY STORING CASE AND HIGH FREQUENCY MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/139210    International Application No.:    PCT/JP2009/053593
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 26.02.2009
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (For All Designated States Except US).
SUZUKI, Takuya [--/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUZUKI, Takuya; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 1006020 (JP)
Priority Data:
2008-124919 12.05.2008 JP
Title (EN) HIGH FREQUENCY STORING CASE AND HIGH FREQUENCY MODULE
(FR) BOÎTIER DE STOCKAGE HAUTE FRÉQUENCE ET MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波収納ケースおよび高周波モジュール
Abstract: front page image
(EN)A high frequency storing case is provided with a cavity (5) wherein a grounding conductor (4), which is formed on a multilayer dielectric substrate (2) and has a plurality of high frequency circuits (10, 11, 12) mounted on the grounding conductor, and a shield cover material (3) are electrically connected; a waveguide tube opening (30), which is formed on the grounding conductor (4) whereupon the high frequency circuits (10, 11, 12) are mounted and is electrically coupled with the cavity (5); and a dielectric waveguide tube (40) having a short-circuiting leading end, which is formed in the laminating direction of the multilayer dielectric substrate (2), connected to the waveguide tube opening (30) and has a length substantially 1/4 of the effective wavelength of a signal wave in the substrate. Spatial isolation among the high frequency circuits is ensured by low-cost and simple configuration wherein the single cavity is used.
(FR)Un boîtier de stockage haute fréquence est comprend une cavité (5) ; un conducteur de terre (4), qui est formé sur un substrat diélectrique multicouche (2) et a une pluralité de circuits haute fréquence (10, 11, 12) montés sur le conducteur de terre, et un matériau de couvercle de protection (3) étant électriquement connectés ; une ouverture de tube de guide d’onde (30), qui est formée sur le conducteur de terre (4) sur lequel les circuits haute fréquence (10, 11, 12) sont montés et est électriquement couplée à la cavité (5) ; et un tube de guide d’onde diélectrique (40) ayant une extrémité avant de court-circuit, qui est formée dans la direction de stratification du substrat diélectrique multicouche (2), est connectée à l’ouverture de tube de guide d’onde (30) et a une longueur de pratiquement 1/4 de la longueur d'onde effective d’une onde de signal dans le substrat. Un isolement spatial parmi les circuits haute fréquence est garanti par une configuration peu coûteuse et simple, la cavité simple étant utilisée.
(JA) 多層誘電体基板2に形成されて複数の高周波回路10、11,12を搭載する接地導体4と、シールド蓋材3とを電気的に接続して構成したキャビティ5と、高周波回路10、11,12を搭載する接地導体4上に形成され、キャビティ5に電気的に結合する導波管開口30と、多層誘電体基板2の積層方向に形成され、導波管開口30に接続された、信号波の基板内実効波長の略1/4の長さを有する先端短絡の誘電体導波管40とを備え、単一キャビティを用いた安価かつ簡単な構成によって、複数の高周波回路間の空間アイソレーションを確保する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)