WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2009139126) PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, METHOD OF PROCESSING ADHEREND WITH THE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND APPARATUS FOR STRIPPING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/139126    International Application No.:    PCT/JP2009/001983
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 01.05.2009
IPC:
C09J 7/02 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHIO, Akinori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KIUCHI, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHIO, Akinori; (JP).
KIUCHI, Kazuyuki; (JP)
Agent: GOTO, Yukihisa; (JP)
Priority Data:
2008-124560 12.05.2008 JP
Title (EN) PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, METHOD OF PROCESSING ADHEREND WITH THE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND APPARATUS FOR STRIPPING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D’UN ADHÉRENT AVEC LA FEUILLE ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION ET APPAREIL POUR DÉCAPER UNE FEUILLE ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION
(JA) 粘着シート、その粘着シートを使用した被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置
Abstract: front page image
(EN)A pressure-sensitive adhesive sheet which comprises the following layers superposed in the following order: a base layer (A) in which the product of the Young's modulus as measured at 25°C and the thickness of the base is 1.0×105 to 4.0×105 N/m and the product of the Young's modulus as measured at 80°C and the thickness of the base is 2.8×105 N/m or smaller; a pressure-sensitive adhesive layer (A) which has a shearing modulus as measured at 80°C of 0.2 MPa or lower; a base layer (B) in which the product of the Young's modulus as measured at 25°C and the thickness of the base is smaller than the product of the Young's modulus of the base layer (A) as measured at 25°C and the thickness of the base and which has a degree of MD shrinkage and a degree of TD shrinkage through 80°C heating of 20% or higher each; and a pressure-sensitive adhesive layer (B) which has a Young's modulus as measured at 80°C of 10 MPa or higher and an adhesive force in application to a wafer of 0.2 N/10 mm or less.
(FR)L’invention concerne une feuille adhésive sensible à la pression qui comprend les couches suivantes superposées dans l’ordre suivant : une couche de base (A) pour laquelle le produit du module de Young tel que mesuré à 25 °C et de l’épaisseur de la base est de 1,0×105 à 4,0×105 N/m et le produit du module de Young tel que mesuré à 80 °C et de l’épaisseur de la base est de 2,8×105 N/m ou moins ; une couche adhésive sensible à la pression (A) qui a un module en cisaillement tel que mesuré à 80 °C de 0,2 MPa ou moins ; une couche de base (B) pour laquelle le produit du module de Young tel que mesuré à 25 °C et de l’épaisseur de la base est inférieur au produit du module de Young de la couche de base (A) tel que mesuré à 25 °C et de l’épaisseur de la base, et qui a un degré de retrait MD et un degré de retrait TD par chauffage à 80 °C de 20 % ou plus chacun ; et une couche adhésive sensible à la pression (B) qui a un module de Young tel que mesuré à 80 °C de 10 MPa ou plus et une force d’adhérence en application sur une plaquette de 0,2 N/10 mm ou moins.
(JA) 基材層A:25℃におけるヤング率と基材厚みの積が1.0×105~4.0×105N/m、80℃におけるヤング率と基材厚みの積が2.8×105N/m以下 粘着剤層A:80℃におけるずり弾性率が0.2MPa以下 基材層B:25℃におけるヤング率と基材厚みの積が、25℃における基材層Aのヤング率と基材厚みの積より小さく、80℃で加熱することによるMD収縮率とTD収縮率がともに20%以上粘着剤層B:80℃におけるヤング率が10MPa以上、ウェハに対する粘着力が0.2N/10mm以下の順に積層してなる粘着シート。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)