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1. (WO2009139112) LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/139112    International Application No.:    PCT/JP2009/001699
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 13.04.2009
IPC:
H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
HARA, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIMIZU, Naoki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HARA, Katsuhiko; (JP).
SHIMIZU, Naoki; (JP)
Agent: MIYAZAKI, Chikara; 6F, Daido Seimei Bldg. 5-4, Tanimachi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400012 (JP)
Priority Data:
2008-129512 16.05.2008 JP
Title (EN) LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE STRATIFIÉ
(JA) 積層セラミック電子部品
Abstract: front page image
(EN)Provided is a laminated ceramic electronic component that reduces the occurrence of short-circuit failure resulting from crack even when mechanical stress or thermal stress is applied. First and second internal electrodes (3) and (4) are piled up via a ceramic layer, and a first internal conductor (7) and a second internal conductor (8) are formed in at least one of the outer portions of an active area (B) that acquires capacitance in a direction in which the layers are piled up. When the length of a laminated ceramic electronic component (1) which extends in a direction of the length of a ceramic element (2) is L, the length of the first and second internal electrodes (3) and (4) is X1, the distance between a first end face (2c) and the end portion of a second end face of the first internal conductor (7) is Y1, the distance between the second end face (2d) and the end portion of a first end face of the second internal conductor (8) is Y2, and the distances between the first and second end faces (2c) and (2d) and the tips of first and second wraparound sections (5b) and (6b) are E1 and E2, respectively, the laminated ceramic electronic component (1) satisfies Y2<E2<L-Y1<L-X1.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique céramique stratifié qui réduit la survenance de défaillance par court-circuit entraînée par une fissure même lors de l’application de contrainte mécanique ou de contrainte thermique. Des première et seconde électrodes internes (3) et (4) sont superposées dans une couche céramique, et un premier conducteur interne (7) et un second conducteur interne (8) sont formés dans au moins une des parties extérieures d’une zone active (B) qui acquiert une capacité dans une direction dans laquelle les couches sont superposées. Lorsque la longueur d’un composant électronique céramique stratifié (1) qui s’étend dans une direction longitudinale d’un élément céramique (2) est L, la longueur des première et seconde électrodes internes (3) et (4) est X1, la distance entre une première face d’extrémité (2c) et la partie d’extrémité d’une seconde face du premier conducteur interne (7) est Y1, la distance entre la seconde face d’extrémité (2d) et la partie d’extrémité d’une première face du second conducteur interne (8) est Y2, et les distances entre les première et seconde faces d’extrémité (2c) et 2(d) et les extrémités des première et seconde sections de protection (5b) et (6b) sont E1 et E2, respectivement, le composant électronique céramique stratifié (1) satisfait la relation Y2211.
(JA) 機械的応力や熱応力が加わったとしても、クラックによる短絡不良が生じ難い積層セラミック電子部品を提供する。  第1,第2の内部電極3,4がセラミック層を介して重なっており、かつ静電容量を取得するための有効領域Bの積層方向外側の少なくとも一方の領域に、第1の内部導体7と第2の内部導体8とが形成されており、セラミック素体2の長さ方向に沿う寸法をL、第1,第2の内部電極3,4の長さをX、第1の端面2cと第1の内部導体7の第2の端面側の端部との間の距離をY、第2の端面2dと、第2の内部導体8の体1の端面側の端部との間の距離をY、第1,第2の端面2c,2dと、第1,第2の回り込み部5b,6bの先端との距離をE,Eとしたときに、Y<E<L-Y<L-Xとされている、積層セラミック電子部品1。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)