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1. (WO2009139055) RARE-EARTH-BASED PERMANENT MAGNET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/139055    International Application No.:    PCT/JP2008/058873
Publication Date: 19.11.2009 International Filing Date: 14.05.2008
IPC:
H01F 1/053 (2006.01), H01F 41/02 (2006.01)
Applicants: Hitachi Metals, Ltd. [JP/JP]; 1-2-1, Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1058614 (JP) (For All Designated States Except US).
MIYAO, Yukimitsu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAMURA, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MIYAO, Yukimitsu; (JP).
NAKAMURA, Tsutomu; (JP)
Agent: TSUJITA, Takashi; KT building 4F, 11-12, Takada 3-chome, Toshima-ku Tokyo, 1710033 (JP)
Priority Data:
Title (EN) RARE-EARTH-BASED PERMANENT MAGNET
(FR) AIMANT PERMANENT À BASE DE TERRES RARES
(JA) 希土類系永久磁石
Abstract: front page image
(EN)A rare-earth-based permanent magnet having improved bondability. The rare-earth-based permanent magnet is one having superposed deposit films. It is characterized in that the outermost layer of the deposit films is an Sn-Cu alloy deposit film having a thickness of 0.1-2 µm, that the Sn-Cu alloy deposit film has a composition comprising 35-55 mass%, excluding 55 mass%, tin and copper as the remainder, and that the deposit films include two or more primary deposit films underlying the Sn-Cu alloy deposit film and comprising a nickel deposit film and a copper deposit film, the nickel deposit film among the primary deposit films directly underlying the Sn-Cu alloy deposit film. A bonded structure produced by using the rare-earth-based permanent magnet in combination with a silicone adhesive has satisfactory initial bond strength and decreases little in bond strength even through a moisture resistance test.
(FR)L'invention porte sur un aimant permanent à base de terres rares ayant une capacité de liaison améliorée. L'aimant permanent à base de terres rares est d'un type présentant des films de dépôt superposés. Il est caractérisé par le fait que la couche la plus à l'extérieur des films de dépôt est un film de dépôt d'alliage Sn-Cu ayant une épaisseur de 0,1 à 2 µm, que le film de dépôt d'alliage Sn-Cu a une composition comportant 35 à 55 % en masse, excluant 55 % en masse d'étain et de cuivre pour ce qui est du reste, et que les films de dépôt comprennent au moins deux films de dépôt primaires situés sous le film de dépôt d'alliage Sn-Cu et comprennent un film de dépôt de nickel et un film de dépôt de cuivre, le film de dépôt de nickel parmi les films de dépôt primaires étant situé directement sous le film de dépôt d'alliage Sn-Cu. Une structure liée produite par l’utilisation de l'aimant permanent à base de terres rares en combinaison avec un adhésif de silicone présente une résistance d'adhérence initiale satisfaisante et diminue peu en résistance d'adhérence, même par un essai de résistance à l'humidité.
(JA) 本発明の課題は、接着性を改善した希土類系永久磁石を提供することである。その解決手段としての本発明の希土類系永久磁石は、積層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石であって、めっき皮膜の最表層が膜厚0.1μm以上2μm以下のSnCu合金めっき皮膜であり、前記SnCu合金めっき皮膜の組成は、Snが35mass%以上55mass%未満で残部がCuであり、前記SnCu合金めっき皮膜の下層にNiめっき皮膜およびCuめっき皮膜を少なくとも含む2層以上の下地めっき皮膜を有し、前記下地めっき皮膜のうちSnCu合金めっき皮膜の直下はNiめっき皮膜であることを特徴とする。本発明の希土類系永久磁石を用いて作製した接合構造体は、シリコーン系接着剤との組み合わせにおいて、良好な初期接着強度を持ち、耐湿性試験後においても接着強度の低下が少ない。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)