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1. (WO2009137426) IMPLANTABLE OPTICAL SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/137426    International Application No.:    PCT/US2009/042764
Publication Date: 12.11.2009 International Filing Date: 05.05.2009
IPC:
A61B 5/00 (2006.01)
Applicants: MEDTRONIC, INC. [US/US]; 710 Medtronic Parkway MS LC340 Minneapolis, Minnesota 55432 (US) (For All Designated States Except US).
RIES, Andrew J. [US/US]; (US) (For US Only).
YORK, Jeffrey O. [US/US]; (US) (For US Only).
BELCHER, Stephen R. [US/US]; (US) (For US Only).
JELEN, Jeffrey M. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: RIES, Andrew J.; (US).
YORK, Jeffrey O.; (US).
BELCHER, Stephen R.; (US).
JELEN, Jeffrey M.; (US)
Agent: SOLDNER, Michael C.; (US)
Priority Data:
12/116,705 07.05.2008 US
Title (EN) IMPLANTABLE OPTICAL SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURE
(FR) DÉTECTEUR OPTIQUE IMPLANTABLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)An implantable medical device is manufactured with a hermetically sealed housing and a modular assembly enclosed within the housing. The modular assembly includes a circuit board, an electronic component mounted on a top surface of the circuit board, and a wall formed having an outer surface and an inner surface separated by a top edge and a bottom edge, the wall bottom edge positioned against the circuit board such that the wall encircles the electronic component coupled to the circuit board. The wall top edge is coupled to the housing using a ferrule in one embodiment.
(FR)Un dispositif médical implantable est fabriqué avec un boîtier scellé hermétiquement et un ensemble modulaire enfermé à l'intérieur du boîtier. L'ensemble modulaire comprend une plaque à circuits imprimés, un composant électronique monté sur une surface supérieure de la plaque à circuits imprimés, et une paroi formée ayant une surface externe et une surface interne séparées par une bordure supérieure et une bordure inférieure, la bordure inférieure de paroi étant positionnée contre la plaque à circuits imprimés de telle sorte que la paroi encercle le composant électronique couplé à la plaque à circuits imprimés. La bordure supérieure de paroi est couplée au boîtier à l'aide d'une virole dans un mode de réalisation.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)