WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2009136542) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/136542    International Application No.:    PCT/JP2009/057931
Publication Date: 12.11.2009 International Filing Date: 21.04.2009
IPC:
C08L 101/00 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 9/06 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01)
Applicants: FUJI POLYMER INDUSTRIES CO., LTD. [JP/JP]; 21-11, Chiyoda 5-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600012 (JP) (For All Designated States Except US).
FUNAHASHI, Hajime; (For US Only)
Inventors: FUNAHASHI, Hajime;
Agent: IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026 (JP)
Priority Data:
2008-122511 08.05.2008 JP
2008-122512 08.05.2008 JP
PCT/JP2009/050376 14.01.2009 JP
Title (EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)The thermally conductive resin composition comprises (a) a matrix component, (b) a large-diameter thermally conductive inorganic powder, (c) a small-diameter thermally conductive inorganic powder, and (d) a vulcanizing agent and/or a curing agent. The above small-diameter thermally conductive inorganic powder is treated selectively with a silane compound represented by R(CH3)aSi(OR')3-a (R is a 6- to 20-carbon unsubstituted or substituted organic group, R' is a 1- to 4-carbon alkyl group and a is 0 or 1) or partial hydrolysate thereof. It is surface-treated with an amount that is less than the amount necessary to cover the entire surface area of the small-diameter thermally conductive inorganic powder. Provided thereby is a thermally conductive resin composition with low hardness, high thermal conductivity, low outgassing from the surface treatment agent, and storage stability, even when filled with a large amount of thermally conductive inorganic powder with respect to the resin component.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine thermiquement conductrice comprenant (a) un composant matrice, (b) une poudre inorganique thermiquement conductrice de grand diamètre, (c) une poudre inorganique thermiquement conductrice de petit diamètre et (d) un agent de vulcanisation et/ou un agent de durcissement. La poudre inorganique thermiquement conductrice de petit diamètre ci-dessus est traitée sélectivement par un composé silane représenté par la formule R(CH3)aSi(OR')3-a (R étant un groupe organique non substitué ou substitué de 6 à 20 atomes de carbone, R' étant un groupe alkyle de 1 à 4 atomes de carbone et a étant 0 ou 1) ou un produit d'hydrolyse partielle de celui-ci. Elle est traitée en surface par une quantité qui est inférieure à la quantité nécessaire pour recouvrir la surface entière de la poudre inorganique thermiquement conductrice de petit diamètre. Ceci permet d'obtenir une composition de résine thermiquement conductrice avec une faible dureté, une conductivité thermique élevée, un faible dégazage provenant de l'agent de traitement de surface et une stabilité au stockage, même lorsqu'elle est chargée par une grande quantité de poudre inorganique thermiquement conductrice par rapport au composant résine.
(JA) 本発明の熱伝導性樹脂組成物は、(a)マトリックス成分と、(b)大粒径熱伝導性無機粉体と、(c)小粒径熱伝導性無機粉体と、(d)加硫剤及び/又は硬化剤とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記小粒径熱伝導性無機粉体は、選択的にR(CHSi(OR’)3-a(Rは炭素数6~20の非置換または置換有機基、R’は炭素数1~4のアルキル基、aは0もしくは1)で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で処理され、その量が小粒径熱伝導性無機粉体の全表面積を覆うのに必要な量よりも少ない量で表面処理されている。これにより、樹脂成分に対して熱伝導性無機粉体を大量に充填しても、硬度が低く、熱伝導率が高く、表面処理剤由来のアウトガスが少なく、かつ保存安定性のある熱伝導性樹脂組成物を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)