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1. (WO2009136472) SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/136472    International Application No.:    PCT/JP2009/001831
Publication Date: 12.11.2009 International Filing Date: 22.04.2009
IPC:
H03H 9/64 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
KITAMURA, Hidekazu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KITAMURA, Hidekazu; (JP)
Agent: MIYAZAKI, Chikara; 6F, Daido Seimei Bldg. 5-4, Tanimachi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400012 (JP)
Priority Data:
2008-121254 07.05.2008 JP
Title (EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER DEVICE
(FR) DISPOSITIF FILTRE A ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE
(JA) 弾性波フィルタ装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a surface acoustic wave filter device wherein an inductance value of a built-in inductance element can be at a sufficient level without hindering thickness reduction. In a surface acoustic wave filter (1), first and second inductance elements are incorporated with a multilayer substrate (2), first and second surface acoustic wave filter chips (3, 4) are mounted on the multilayer substrate (2) by flip-chip bonding, and the first and the second inductance elements arranged in the multilayer substrate (2) have first and second coil patterns (31, 32), respectively. The first and second coil patterns (31, 32) are arranged on a flat surface (2b) at a position at a certain height in the multilayer substrate (2), and the second coil pattern (32) is formed in a region where the first coil pattern (31) is arranged.
(FR)L’invention concerne un dispositif filtre à ondes acoustiques de surface dans lequel la valeur d’inductance d’un élément d’inductance incorporé peut être à un niveau suffisant sans que cela n’empêche une réduction d’épaisseur. Dans ce filtre à ondes acoustiques de surface (1), des premier et deuxième éléments d’inductance sont incorporés dans un substrat multicouche (2), des première et deuxième puces de filtre à ondes acoustiques de surface (3, 4) sont montées sur le substrat multicouche (2) par connexion à puce retournée et les premier et deuxième éléments d’inductance disposés dans le substrat multicouche (2) présentent respectivement des premier et deuxième motifs d’enroulement (31, 32). Ces premier et deuxième motifs d’enroulement (31, 32) sont disposés sur une surface plate (2b) à un emplacement se trouvant à une certaine hauteur dans le substrat multicouche (2) et le deuxième motif d’enroulement (32) est formé dans la zone où est disposé le premier motif d’enroulement (31).
(JA) 薄型化を妨げることなく、内蔵されているインダクタンス素子のインダクタンス値を十分な大きさとすることが可能とされている弾性波フィルタ装置を提供する。  積層基板2内に第1,第2のインダクタンス素子が内蔵されており、該積層基板2上にフリップチップボンディングにより第1,第2の弾性波フィルタチップ3,4が実装されており、積層基板2内に設けられた第1,第2のインダクタンス素子が、それぞれ、第1,第2のコイルパターン31,32を有し、第1,第2のコイルパターン31,32が積層基板2内のある高さ位置の平面2bに設けられており、かつ第2のコイルパターン32が、第1のコイルパターン31が設けられている領域内に形成されている、弾性波フィルタ装置1。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)