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1. (WO2009135567) SPATIAL STRUCTURE WITH A TRANSPONDER AND METHOD FOR THE MANUFACTURE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/135567    International Application No.:    PCT/EP2009/002166
Publication Date: 12.11.2009 International Filing Date: 25.03.2009
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: SES RFID SOLUTIONS GMBH [DE/DE]; Angermunder Str. 19 40489 Düsseldorf (DE) (For All Designated States Except US).
SCATTERGOOD, Martin [GB/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: SCATTERGOOD, Martin; (DE)
Agent: VERHASSELT, Jörn; Rethelstr. 123 40237 Düsseldorf (DE)
Priority Data:
10 2008 022 711.0 07.05.2008 DE
Title (DE) RAUMGEBILDE MIT EINEM TRANSPONDER UND VERFAHREN ZUM ERZEUGEN DESSELBEN
(EN) SPATIAL STRUCTURE WITH A TRANSPONDER AND METHOD FOR THE MANUFACTURE THEREOF
(FR) OBJET TRIDIMENSIONNEL AVEC UN TRANSPONDEUR ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION ASSOCIÉ
Abstract: front page image
(DE)Raumgebilde mit einem Transponder, der eine flächig ausgebildete Antenne (6) und einen mit der Antenne (6) verbundenen Chip (3) aufweist, wobei die Antenne (6) zumindest teilweise in einem flächigen thermoplastischen Material (5) des Raumgebildes eingebettet ist, und eine Ausnehmung in dem thermoplastischen Material (5) zur teilweisen Aufnahme des Chips (3) vorgesehen ist, wobei ein flächiges Modul (1) mit einem nicht leitenden, nicht mit dem thermoplastischen Material laminierbaren Substrat (2) vorgesehen ist, mit dem der Chip (3) über einen elektrisch leitfähigen Film verbunden ist, wobei mit dem Film Kontaktflächen (4a, 4b) zum Anschluss der Enden (7, 8) der Antenne (6) mit dem Chip (3) auf dem Modul (1) ausgestaltet sind, und das thermoplastische Material (5) zusammen mit dem Modul (1), dessen Kontaktflächen (4a, 4b) auf die Enden (7, 8) der Antenne (6) ausgerichtet sind, und der Antenne (6) zwischen zwei Decklagen (9, 10) sandwichartig laminiert ist.
(EN)A spatial structure having a transponder comprising a planar antenna (6) and a chip (3) connected to the antenna (6), wherein the antenna (6) is at least partially embedded in a planar thermoplastic material (5) of the spatial structure, and a cavity is provided in the thermoplastic material (5) for partial holding the chip (3), wherein a planar module (1) is provided having a non-conducting substrate (2) that cannot be laminated with the thermoplastic material, the chip (3) being able to be connected to said module by way of an electrically conducting film, wherein the film forms contact areas (4a, 4b) for connecting the ends (7, 8) of the antennas (6) to the chip (3) on the module (1), and wherein the thermoplastic material (5) is laminated together with the module (1) and the antenna (6) between two cover layers (9, 10) in sandwich fashion, the contact areas (4a, 4b) of said module being aligned with the ends (7, 8) of the antenna (6).
(FR)L’invention concerne une structure équipée d’un transpondeur qui comporte une antenne de forme plane (6) et une puce (3) reliée à l’antenne (6), l’antenne (6) étant intégrée au moins partiellement dans un matériau plan thermoplastique (5) de la structure ; un évidemment prévu dans le matériau thermoplastique (5) pour loger partiellement la puce (3), un module plan (1) avec un substrat (2) non conducteur, ne pouvant pas être laminé avec le matériau thermoplastique, étant prévu, la puce (3) étant reliée au substrat par un film électroconducteur à l’aide duquel des surfaces de contact (4a, 4b) destinées à raccorder les extrémités (7, 8) de l’antenne (6) à la puce (3) sont réalisées sur le module (1) ; et le matériau thermoplastique (5) ainsi que le module (1), dont les surfaces de contact (4a, 4b) sont orientées vers les extrémités (7, 8) de l’antenne (6) ; et l’antenne (6) qui est laminée de manière intercalée entre deux couches de recouvrement (9, 10).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)