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1. (WO2009133682) EVALUATION METHOD AND EVALUATION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/133682    International Application No.:    PCT/JP2009/001886
Publication Date: 05.11.2009 International Filing Date: 24.04.2009
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 12-1, Yurakucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (For All Designated States Except US).
OKAMOTO, Kazuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMADA, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OKAMOTO, Kazuya; (JP).
YAMADA, Atsushi; (JP)
Agent: RYUKA, Akihiro; 5F, Shinjuku Square Tower, 22-1, Nishi-Shinjuku 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1631105 (JP)
Priority Data:
2008-119114 30.04.2008 JP
Title (EN) EVALUATION METHOD AND EVALUATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'ÉVALUATION ET DISPOSITIF D'ÉVALUATION
(JA) 評価方法および評価装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is an evaluation method which evaluates a degree of in-plane deformation of a substrate in a substrate layering device. The evaluation method includes: a pre-measurement step which measures a relative position of a first substrate and a second substrate which have been mutually positioned before superposition; a post-measurement step which measures a relative position of the first substrate and the second substrate after mutual superposition of the first substrate and the second substrate by a substrate superposing device; and an evaluation step which evaluates the substrate superposing device by using the relative position obtained in the pre-measurement step and the relative position obtained in the post-measurement step.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'évaluation qui évalue un degré de déformation dans le plan d'un substrat dans un dispositif de stratification de substrat. Le procédé d'évaluation inclut : une étape de pré-mesure qui mesure une position relative d'un premier substrat et d'un second substrat qui ont été mutuellement positionnés avant superposition; une étape de post-mesure qui mesure une position relative du premier substrat et du second substrat après superposition mutuelle du premier substrat et du second substrat par un dispositif de superposition de substrat; et une étape d'évaluation qui évalue le dispositif de superposition de substrat à l'aide de la position relative obtenue dans l'étape de pré-mesure et de la position relative obtenue dans l'étape de post-mesure.
(JA) 基板積層装置において、基板の変形が面内でどの程度生じるかを評価する。互いに位置決めされた第1の基板と第2基板との重ね合わせ前の相対位置を計測する前計測工程と、第1の基板と第2基板とを基板重ね合わせ装置により互いに重ね合わせた後の、第1の基板と第2基板との相対位置を計測する後計測工程と、前計測工程で計測した相対位置と、後計測工程で計測した相対位置とを用いて基板重ね合わせ装置を評価する評価工程とを備える評価方法が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)