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1. (WO2009132922) SUBSTRATE-MOUNTED CIRCUIT MODULE COMPRISING COMPONENTS IN A PLURALITY OF CONTACT PLANES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/132922    International Application No.:    PCT/EP2009/053914
Publication Date: 05.11.2009 International Filing Date: 02.04.2009
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
KIMMICH, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
NGUYEN, Quoc-Dat [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: KIMMICH, Peter; (DE).
NGUYEN, Quoc-Dat; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2008 001 414.1 28.04.2008 DE
Title (DE) SUBSTRAT-SCHALTUNGSMODUL MIT BAUTEILEN IN MEHREREN KONTAKTIERUNGSEBENEN
(EN) SUBSTRATE-MOUNTED CIRCUIT MODULE COMPRISING COMPONENTS IN A PLURALITY OF CONTACT PLANES
(FR) MODULE DE CIRCUIT À SUBSTRAT PRÉSENTANT DES COMPOSANTS DANS PLUSIEURS PLANS DE CONTACT
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Schaltungsmodul mit Bauteilen, die auf einem Substrat (10) befestigt sind. Das Substrat (10) umfasst eine Trägerschicht (20) aus Metall mit einer ersten Oberfläche, wobei auf ersten Oberfläche ein unmittelbar an die Trägerschicht (20) angrenzende erste Isolationsschicht (30) angeordnet ist. Das Substrat umfasst ferner eine unmittelbar an die erste Isolationsschicht (30) angrenzende erste Verdrahtungsschicht (40), die elektrisch leitet und auf der ersten Isolationsschicht (30) angeordnet ist. Das Substrat (10) umfasst eine erste Kontaktebene, die entlang der ersten Oberfläche verläuft, wobei zumindest eines der Bauteile in der ersten Kontaktebene elektrisch mit der Trägerschicht (20) unmittelbar verbunden ist. Die Erfindung umfasst ferner ein Herstellungsverfahren für ein erfindungsgemäßes Schaltungsmodul, bei dem ein Flächenabschnitts der Verdrahtungsschicht (40) und eines Flächenabschnitts der darunterliegenden Isolationsschicht (30) entfernt wird, und in die so vorgesehene Ausnehmung ein Bauteil angeordnet wird.
(EN)The invention relates to circuit module comprising components that are mounted on a substrate (10). Said substrate (10) comprises a metal carrier layer (20) having a first surface, a first insulating layer (30) directly adjoining the carrier layer (20) being arranged on said first surface. The substrate furthermore comprises a first wiring layer (40) which directly adjoins the first insulating layer (30), which is electroconductive and which is arranged on the first insulating layer (30). The substrate (10) comprises a first contact plane extending along the first surface, at least one of the components being directly electrically connected to the carrier layer (20) in the first contact plane. The invention further relates to a method for producing a circuit module according to the invention, wherein a surface section of the wiring layer (40) and a surface section of the underlying insulating layer (30) are removed and a component is fitted into the recess so produced.
(FR)L'invention concerne un module de circuit présentant des composants fixés sur un substrat (10). Le substrat (10) comprend une couche support (20) en métal présentant une première surface sur laquelle est placée une première couche isolante (30) directement adjacente à la couche support (20). Le substrat comprend également une première couche de câblage (40) directement adjacente à la première couche isolante (30), électroconductrice et placée sur la première couche isolante (30). Le substrat (10) comprend un premier plan de contact qui s'étend le long de la première surface, au moins l'un des composants dans le premier plan de contact étant directement relié électriquement à la couche support (20). L'invention concerne également un procédé de production d'un module de circuit selon l'invention, selon lequel on retire un segment de surface de la couche de câblage (40) et un segment de surface de la couche isolante (30) sous-jacente et on place un composant dans l'évidement ainsi réalisé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)