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1. (WO2009131041) NON-CONTACT IC TAG
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/131041    International Application No.:    PCT/JP2009/057550
Publication Date: 29.10.2009 International Filing Date: 15.04.2009
IPC:
H01Q 9/16 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 9/24 (2006.01)
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1038666 (JP) (For All Designated States Except US).
SATAKE, Hikaru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITO, Kiyohiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SATAKE, Hikaru; (JP).
ITO, Kiyohiko; (JP)
Priority Data:
2008-113591 24.04.2008 JP
2008-286494 07.11.2008 JP
Title (EN) NON-CONTACT IC TAG
(FR) ETIQUETTE À CIRCUIT INTÉGRÉ SANS CONTACT
(JA) 非接触ICタグ
Abstract: front page image
(EN)A non-contact IC tag includes a first insulating substrate, an IC tag provided at one side of the first insulating substrate and having an IC chip and a matching-circuit equipped dipole antenna connected with the IC chip, and a first parasitic antenna and second parasitic antenna both provided at the other side of the first insulating substrate. The matching-circuit equipped dipole antenna has two antenna sections, a connecting terminal section and a matching circuit section. Projection images of the first and second parasitic antennae onto the one side of the first insulating substrate respectively overlap at least portions of the two antenna sections of the matching-circuit equipped dipole antenna. The first and second parasitic antennae are made electrically conductive by a connected portion, and the projection images of the first and second parasitic antennae, and the connected portion onto the one side of the first insulating substrate do not overlap the IC chip and the connecting terminal section of the matching-circuit equipped dipole antenna.
(FR)La présente invention concerne une étiquette à circuit intégré sans contact comprenant un premier substrat isolant, une étiquette à circuit intégré disposée sur un côté du premier substrat isolant et comprenant une puce à circuit intégré et une antenne dipôle équipée d’un circuit d’adaptation et connectée à la puce à circuit intégré, et une première antenne passive et une deuxième antenne passive toutes deux disposées sur l’autre côté du premier substrat isolant. L’antenne dipôle équipée d’un circuit d’adaptation comporte deux sections d’antenne, une section de borne de connexion et une section de circuit d’adaptation. Des images de projection des première et deuxième antennes passives sur ledit côté du premier substrat isolant chevauchent respectivement au moins des portions des deux sections d’antenne de l’antenne dipôle équipée d’un circuit d’adaptation. Les première et deuxième antennes passives sont rendues électroconductrices par une portion connectée, et les images de projection des première et deuxième antennes passives et la portion connectée sur ledit côté du premier substrat isolant ne chevauchent pas la puce à circuit intégré et la section de borne de connexion de l’antenne dipôle équipée d’un circuit d’adaptation.
(JA) 第1の絶縁基板と、該第1の絶縁基板の一方の面に設けられた、ICチップと該ICチップが接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるICタグと、前記第1の絶縁基板の他方の面に設けられた、第1の無給電アンテナと第2の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナは、2つのアンテナ部、接続端子部および整合回路部を有し、前記第1の無給電アンテナおよび第2の無給電アンテナの前記第1の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの2つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、前記第1の無給電アンテナと第2の無給電アンテナが接続部により電気的に導通し、かつ、前記第1の無給電アンテナ、前記第2の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第1の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ICチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの接続端子部に重ならない非接触ICタグ。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)