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1. (WO2009130946) PROTECTIVE ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2009/130946 International Application No.: PCT/JP2009/053870
Publication Date: 29.10.2009 International Filing Date: 02.03.2009
Chapter 2 Demand Filed: 12.08.2009
IPC:
H01H 37/76 (2006.01) ,H01H 69/02 (2006.01) ,H01H 85/06 (2006.01)
Applicants: YONEDA, Yoshihiro[JP/JP]; JP (UsOnly)
SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION[JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 11-2, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP (AllExceptUS)
Inventors: YONEDA, Yoshihiro; JP
Agent: SATO, Masaru; SATO AND ASSOCIATES 3-1, Ariake, Kouto-ku, Tokyo 1358071, JP
Priority Data:
2008-10977921.04.2008JP
Title (EN) PROTECTIVE ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) ÉLÉMENT PROTECTEUR ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 保護素子及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN) Provided is a protective element which can be applied to reflow mounting and can ensure good responsiveness to current interruption operation even if the liquid phase point or the solid phase point of solder used is higher than a mounting temperature. A protective element wherein a resilient member (20) is bonded through solder (21) to a second conductor (15) and conduction electrode terminals (16, 17) formed on a predetermined substrate (11) in order to divide a conduction passage into a plurality of current interruption parts. The solder (21) has a liquid phase point higher than the mounting temperature when the protective element is mounted on a protection object apparatus. The resilient member (20) is soldered to the second conductor (15) and the conduction electrode terminals (16, 17) while holding stress of such a degree as the resilient member is separated from at least one of the second conductor (15) and the conduction electrode terminals (16, 17) by being deformed even under such a state where the solder (21) does not melt completely.
(FR) L'invention concerne un élément protecteur se prêtant à des applications dans le montage par refusion et capable d’assurer une bonne réactivité lors d’un fonctionnement avec coupures de courant même si le point de fusion ou le point de solidification de l’alliage de soudure utilisé est supérieur à une température de montage. L'invention concerne notamment un élément protecteur comportant un organe élastique (20) brasé à l’alliage (21) de soudure sur un deuxième conducteur (15) et des bornes (16, 17) d’électrodes de conduction formées sur un substrat (11) prédéterminé afin de diviser un passage de conduction en une pluralité de pièces pour coupure de courant. L’alliage (21) de soudure présente un point de fusion supérieur à la température de montage lorsque l’élément protecteur est monté sur un appareil de protection d’objets. L’organe élastique (20) est brasé sur le deuxième conducteur (15) et les bornes (16, 17) d’électrodes de conduction tout en résistant à une contrainte d’une intensité telle que l’organe élastique est séparé du deuxième conducteur (15) et / ou des bornes (16, 17) d’électrodes de conduction par déformation même dans des conditions où l’alliage (21) de soudure ne fond pas complètement.
(JA)  リフロー実装に適用することができ、使用する半田の液相点又は固相点が実装温度よりも高温であったとしても良好な電流遮断動作の応答性を得ることができる保護素子を提供する。 保護素子は、通電経路を複数に分割して電流遮断部とするように所定の基板11の上に形成された第2の導体層15及び通電電極端子16,17に弾性部材20が半田21を介して固着されている。半田21は、その液相点が保護対象機器に当該保護素子を実装する際の実装温度よりも高いものとされる。そして、弾性部材20は、半田21が完全に溶融しない状態でも変形することによって第2の導体層15及び通電電極端子16,17のうち少なくとも1つの電極端子から離間する程度の応力を保持した状態で、当該第2の導体層15及び当該通電電極端子16,17に半田付けされている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)