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1. (WO2009130890) UNIT WITH POWER CIRCUIT MOUNTED THEREIN, AND MOTOR DRIVE APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/130890    International Application No.:    PCT/JP2009/001818
Publication Date: 29.10.2009 International Filing Date: 21.04.2009
IPC:
H05K 9/00 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H02M 7/48 (2007.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; Umeda Center Bldg., 4-12, Nakazaki-nishi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5308323 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIZEKI, Shinichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SATOU, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIZEKI, Shinichi; (JP).
SATOU, Toshiaki; (JP)
Agent: MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg., 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
Priority Data:
2008-113661 24.04.2008 JP
Title (EN) UNIT WITH POWER CIRCUIT MOUNTED THEREIN, AND MOTOR DRIVE APPARATUS
(FR) UNITÉ MUNIE D’UN CIRCUIT DE PUISSANCE ET APPAREIL D'ENTRAÎNEMENT DE MOTEUR
(JA) パワー回路実装ユニット、及びモータ駆動装置
Abstract: front page image
(EN)A first power module, a second power module and a detecting circuit are mounted on a printed board. On the surface of each power module, a heat sink is attached. In a space between the mounting portion of the detecting circuit on the printed board and a base section of the heat sink, an electromagnetic wave blocking material is arranged for blocking electromagnetic waves traveling from the heat sink side toward the detecting circuit side.
(FR)Selon l'invention, un premier module de puissance, un second module de puissance et un circuit de détection sont montés sur une carte imprimée. Un dissipateur thermique est fixé sur la surface de chaque module de puissance. Dans un espace compris entre la partie de montage du circuit de détection sur la carte imprimée et une section de base du dissipateur thermique, un matériau de blocage d'onde électromagnétique est agencé pour bloquer des ondes électromagnétiques se propageant du côté dissipateur thermique vers le côté circuit de détection.
(JA) プリント基板には、第1パワーモジュールと第2パワーモジュールと検出回路とが実装される。各パワーモジュールの表面には、ヒートシンクが取り付けられる。プリント基板における検出回路の取り付け部位とヒートシンクの基部との間の空間には、ヒートシンク側から検出回路側へ向かう電磁波を遮蔽するための電磁遮蔽材が設けられる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)