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1. (WO2009129947) DEVICE COMPRISING A MULTILAYER BOARD AND LIGHT-EMITTING DIODES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/129947    International Application No.:    PCT/EP2009/002711
Publication Date: 29.10.2009 International Filing Date: 14.04.2009
IPC:
H01L 33/00 (2010.01), H01L 23/14 (2006.01)
Applicants: 3A TECHNOLOGY & MANAGEMENT LTD. [CH/CH]; Badische Bahnhofstrasse 16 CH-8212 Neuhausen am Rheinfall (CH) (For All Designated States Except US).
BECHER, Christoph [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BECHER, Christoph; (DE)
Priority Data:
10 2008 021 014.5 25.04.2008 DE
Title (DE) VORRICHTUNG MIT EINER MEHRSCHICHTPLATTE SOWIE LICHT EMITTIERENDEN DIODEN
(EN) DEVICE COMPRISING A MULTILAYER BOARD AND LIGHT-EMITTING DIODES
(FR) DISPOSITIF À PLAQUE MULTICOUCHE ET À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTS
Abstract: front page image
(DE)Bei einem Mehrlagenverbund für Strom- und/oder Signalversorgung mit einer mehrschichtigen Platte (21) sowie an ihr angeordneten, an eine Stromführung angeschlossenen Licht emittierenden Dioden (30), enthält die mehrschichtige Platte (21) mehrere Schichten (22) aus Metall -- bevorzugt aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung -- die jeweils beidseits einer Mittelschicht (24) aus einem Kunststoff angeordnet sowie anderseits von einer weiteren Mittelschicht oder einer Decklage (26) aus entsprechendem Werkstoff überdeckt sind. Die jeweils in einer Ausnehmung (28) der Platte (21) angeordneten Dioden (30) sind über einen mehrere Schichten (32) aus Metall sowie zwischen diesen verlaufende Schichten (36) aus Kunststoff enthaltenden Diodenkörper (31) mit den stromleitenden Schichten (22) aus Metall der Platte verbunden. Es sind zumindest drei -- bevorzugt vier -- jeweils durch eine Schicht (24, 36) aus Kunststoff gegeneinander isolierte stromleitende Schichten (22, 32) vorgesehen.
(EN)The invention relates to a multilayer composite for power and/or signal supply comprising a multilayer board (21) and light-emitting diodes (30) that are arranged thereon and connected to a power conductor. Said multilayer board (21) comprises a plurality of layers (22) which are produced of metal, preferably aluminum or an aluminum alloy, and which are arranged at both sides of a plastic center layer (24) and that are covered by a cover layer (26) which is produced o corresponding material. The diodes (30) are arranged in respective recesses (28) of the board (21) are connected to the electroconductive metal layers (22) of the board via a plurality of metal layers (32) and plastic layers (36) that extend between them. The multilayer composite has at least three, preferably four, electroconductive layers (22, 32) that are insulated from each other by respective plastic layers (24, 36).
(FR)L'invention concerne un composite multicouche pour assurer l'alimentation en courant et/ou en signaux, comportant une plaque multicouche (21), ainsi que des diodes électroluminescentes (30) montées sur ladite plaque et raccordées à une amenée de courant.La plaque multicouche (21) comprend plusieurs couches (22) en métal, de préférence en aluminium ou en alliage d'aluminium, qui sont disposées dans chaque cas de part et d'autre d'une couche médiane(24) en matière plastique et sont en outre recouvertes par une autre couche médiane ou une couche de recouvrement (26) en matière plastique appropriée. Les diodes (30) disposées dans chaque cas dans une cavité (28) de la plaque (21) sont reliées aux couches (22) en métal de la plaque, qui conduisent le courant, par l'intermédiaire d'un corps de diode (31) contenant plusieurs couches (32) en métal ainsi que des couches (36) en matière plastique s'étendant entre les précédentes couches. Il est prévu trois, de préférence quatre couches (22, 32) conductrices de courant isolées les unes des autres dans chaque cas par une couche (24, 36) en matière plastique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)