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1. (WO2009128946) WEDGE IMPRINT PATTERNING OF IRREGULAR SURFACE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2009/128946 International Application No.: PCT/US2009/002423
Publication Date: 22.10.2009 International Filing Date: 17.04.2009
IPC:
B29C 59/02 (2006.01)
Applicants: POLITO, Benjamin, F.[US/US]; US (UsOnly)
GATES, Holly, G.[US/US]; US (UsOnly)
SACHS, Emanuel, M.[US/US]; US (UsOnly)
MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY[US/US]; 77 Massachusetts Avenue Room NE 25-230 Cambridge, MA 02139, US (AllExceptUS)
1366 TECHNOLOGIES INC.[US/US]; 45 Hartwell Avenue Lexington, MA 02421, US (AllExceptUS)
Inventors: POLITO, Benjamin, F.; US
GATES, Holly, G.; US
SACHS, Emanuel, M.; US
Agent: WEISSBURG, Steven, J.; US
Priority Data:
61/124,60818.04.2008US
61/201,59512.12.2008US
Title (EN) WEDGE IMPRINT PATTERNING OF IRREGULAR SURFACE
(FR) MODELAGE PAR IMPRESSION DES COINS DE SURFACE IRRÉGULIÈRE
Abstract: front page image
(EN) Patterned substrates for photovoltaic and other uses are made by pressing a flexible stamp upon a thin layer of resist material, which covers a substrate, such as a wafer. The resist changes phase or becomes flowable, flowing away from locations of impression, revealing the substrate, which is subjected to some shaping process, typically etching. Portions exposed by the stamp being are removed, and portions that protected by the resist, remain. A typical substrate is silicon, and a typical resist is a wax. Workpiece textures include extended grooves, discrete, spaced apart pits, and combinations and intermediates thereof. Platen or rotary patterning apparatus may be used. Rough and irregular workpiece substrates may be accommodated by extended stamp elements. Resist may be applied first to the workpiece, the stamp, or substantially simultaneously, in discrete locations, or over the entire surface of either. The resist dewets the substrate completely where desired.
(FR) Des substrats modelés pour utilisations photovoltaïques et autres sont créés par le pressage d’une étampe flexible sur une couche mince de matériau de réserve, qui recouvre un substrat, tel qu’une plaquette. La réserve change de phase ou devient liquide, s’écoulant depuis les emplacements d’impression, dévoilant le substrat, qui est soumis à un certain processus de façonnage, en règle générale la gravure. Les parties exposées par l’étampe sont retirées, et les parties protégées par la réserve demeurent. Un substrat ordinaire est du silicium, et une réserve ordinaire est une cire. Les textures de pièce comprennent des rainures étendues, des trous distincts espacés, et des combinaisons et intermédiaires de ceux-ci. Une platine ou un appareil de modelage rotatif peut être utilisé. Les substrats de pièce rugueux ou irréguliers peuvent être reçus par des éléments d’étampe étendus. La réserve peut être appliquée d’abord à la pièce, à l’étampe, ou de façon sensiblement simultanée, dans des emplacements distincts, ou sur toute la surface de l’une ou l’autre. La réserve démouille complètement le substrat si on le souhaite.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)