WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2009127326) LED MODULE HAVING A PLATFORM WITH A CENTRAL RECESSION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/127326    International Application No.:    PCT/EP2009/002388
Publication Date: 22.10.2009 International Filing Date: 01.04.2009
Chapter 2 Demand Filed:    28.01.2010    
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
Applicants: LEDON LIGHTING JENNERSDORF GMBH [AT/AT]; Technologiepark 10 A-8380 Jennersdorf (AT) (For All Designated States Except US).
WANG, Yanqi [--/AT]; (AT) (For US Only).
KAWAGUCHI, Hiroaki [JP/AT]; (AT) (For US Only).
WAGNER, Friedrich [AT/AT]; (AT) (For US Only)
Inventors: WANG, Yanqi; (AT).
KAWAGUCHI, Hiroaki; (AT).
WAGNER, Friedrich; (AT)
Agent: RUPP, Christian; Mitscherlich & Partner Postfach 33 06 09 80066 München (DE)
Priority Data:
10 2008 019 667.3 18.04.2008 DE
Title (EN) LED MODULE HAVING A PLATFORM WITH A CENTRAL RECESSION
(FR) MODULE À LED MUNI D'UNE PLATE-FORME AYANT UN CREUX CENTRAL
Abstract: front page image
(EN)A LED module (1) comprises a platform (2) having a recession (3), wherein the recession (3) presents a center section with a bottom and an enlarged section (26) surrounding the center portion. A LED chip (5) is arranged on the bottom of the center section. A bond wire (14) leads from the LED chip (5) to the bottom of the enlarged section (26) in order to contact a first electrode of the LED chip (5). In one embodiment the bond wire is electrically connected to the back side of the platform (2) by means of a through contact leading from the bottom of the enlarged section through the platform (2) to the backside of the platform (2). In another embodiment a first conducting path leads from a first electrode of the LED chip across the side wall of the recession (3) to the surface of the platform (2) and from there across a lateral wall of the platform (2) to the back side of the platform (2). A second conducting path, electrically isolated from the first conducting path, leads from a second electrode of the LED chip (5) across the side wall of the recession (3) to the to surface of the platform (2) and from there across a lateral wall of the platform (2) to the back side of the platform (2).
(FR)Un module à LED (1) comprend une plate-forme (2) qui possède un creux (3), le creux (3) présentant une section centrale munie d'une partie inférieure et une section élargie (26) qui entoure la partie centrale. Une puce à LED (5) est disposée sur la partie inférieure de la section centrale. Un fil de connexion (14) est situé entre la puce à LED (5) et la partie inférieure de la section élargie (26) afin de venir en contact avec une première électrode de la puce à LED (5). Dans un mode de réalisation, le fil de connexion est relié électriquement à la partie arrière de la plate-forme (2) au moyen d'un contact traversant situé entre la partie inférieure de la section élargie et la partie arrière de la plate-forme (2), en passant par la plate-forme (2). Dans un autre mode de réalisation, un premier trajet conducteur est situé entre une première électrode de la puce à LED, en passant par la paroi latérale du creux (3), et la surface de la plate-forme (2), et, à partir de là, traverse une paroi latérale de la plate-forme (2) jusqu'à la partie arrière de la plate-forme (2). Un second trajet conducteur, électriquement isolé du premier trajet conducteur, est situé entre une seconde électrode de la puce à LED (5), en passant par la paroi latérale du creux (3), et la surface de la plate-forme (2), et, à partir de là, traverse une paroi latérale de la plate-forme (2) jusqu'à la partie arrière de la plate-forme (2).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)