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1. (WO2009127179) METHOD FOR PRODUCING AND ASSEMBLY OF A POWER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/127179    International Application No.:    PCT/DE2009/000317
Publication Date: 22.10.2009 International Filing Date: 05.03.2009
IPC:
H01L 25/07 (2006.01)
Applicants: CONTI TEMIC MICROELECTONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstrasse 19, 90411 Nürnberg (DE) (For All Designated States Except US).
GRAF, Werner [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FELBER, Bernd [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HORNSTEIN, Christoph [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GREUL, Roland [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: GRAF, Werner; (DE).
FELBER, Bernd; (DE).
HORNSTEIN, Christoph; (DE).
GREUL, Roland; (DE)
Priority Data:
10 2008 018 841.7 15.04.2008 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND AUFBAU EINES LEISTUNGSMODULS
(EN) METHOD FOR PRODUCING AND ASSEMBLY OF A POWER MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION ET STRUCTURE D'UN MODULE DE PUISSANCE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung und den Aufbau eines Leistungsmoduls, insbesondere eines Leistungsmoduls zum Einsatz in Hybrid- und/oder Elektrofahrzeugen, bei dem mindestens ein Halbleiterelement auf mindestens ein DBC-Keramiksubstrat (4) gelötet wird. In einem Rahmen (9) wird mindestens eine Stromschiene (1) befestigt, die über dem DBC-Keramiksubstrat (4) angeordnet ist und durch Ultraschallschweißen von mindestens einer Metallfahne (7) der Stromschiene (1) mit dem DBC-Keramiksubstrat (4) mechanisch und elektrisch verbunden ist.
(EN)The invention relates to a method for producing and to the assembly of a power module, particularly a power module for use in hybrid and/or electric vehicles, wherein at least one semiconductor element is soldered into at least one DBC ceramic substrate (4). At least one conductor rail (1) is fastened in a frame (9), said rail being disposed over the DBC ceramic substrate (4) and mechanically and electrically connected to the DBC ceramic substrate (4) by the ultrasonic welding of at least one metal lug (7) of the conductor rail (1).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication et une structure d'un module de puissance, en particulier d'un module de puissance destiné à être utilisé dans des véhicules hybrides et/ou électriques, et dans lequel au moins un élément semi-conducteur est brasé sur au moins un substrat en céramique (4) DBC. Au moins un rail de courant (1) disposé au-dessus du substrat céramique DBC (4) est fixé dans un encadrement (9) et est relié mécaniquement et électriquement par soudage aux ultrasons à au moins une ailette métallique (7) du rail de courant (1) sur le substrat (4) en céramique DBC.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)